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發表於 2008-10-14 08:17:24
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WLCSP 論壇將出席加州聖何塞國際晶圓級封裝大會
美國加州聖何塞2008年10月13日電 /新華美通/ -- 晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 論壇今天宣布將參加在加州聖何塞舉辦的第五屆年度國際晶圓級封裝會議 (IWLPC)。此次會議由表面組裝技朮協會 (SMTA) 和《Chip Scale Review》贊助,對包括三維封裝/堆疊封裝/芯片尺寸封裝/系統級封裝/小外形封裝 (3D/Stacked/CSP/SiP/SoP) 以及混合技朮封裝在內的晶圓級封裝和集成電路/微機電系統/微光機電系統 (IC/MEMS/MOEMS) 封裝領域的尖端話題展開探討。論壇成員公司將展示有關 WLCSP 技朮指標和可靠性問題的原創技朮論文。
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: _3 g0 j, i$ ~1 C* |4 v論壇成員提供的論文包括:《A New Methodology for Improving the Reliability of WLCSP Technology for Large Area Arrays》(改善大面積陣列 WLCSP 技朮可靠性的新方法)(Harry Gee,California Micro Devices(加利福尼亞微設備公司))﹔《WLCSP Production Using Solder Ball Transfer Technology》(采用錫球移印技朮的 WLCSP 生產)(Andrew Strandjord,Pac Tech USA)﹔和《Integrated Testing & Modeling Analysis of CSPs for Enhanced Board-Level Reliability》(提高板級可靠性的芯片尺寸封裝綜合測試和建模分析)(Rex Anderson,Amkor Technology)。訪問:http://www.iwlpc.com/index.cfm 。
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5 @9 H0 ?$ q$ g! _0 O+ b( XWLCSP 論壇大會
7 w3 C" D% P# l1 M: e3 H5 S
& _4 j* m5 w/ `8 H除了主辦會議、提供信息台,WLCSP 論壇還將于10月15日晚上8點在 Monterey Room 組織一次大會。TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 將展示她對晶圓級芯片尺寸封裝的一些最新研究。
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. k. \& d& G6 C8 p$ FWLCSP 論壇目標3 [; v) z$ K1 u7 Y
, ?! K! b& c+ g7 V5 J. aWLCSP 論壇的目標是推進采用晶圓級芯片尺寸封裝的半導體設備的應用以建立使這些應用達到業界倡導的“最佳實踐”,并制定向更細間距 WLCSP 產品轉移的戰略。論壇成員包括 Amkor、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飛兆半導體公司 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飛凌 (Infineon)、LORD、Maxim、National、諾基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半導體 (STMicroelectronics)、優美科 (Umicore) 和 Volterra 等行業領導者。
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' W5 B# k, U9 w; J0 pWLCSP 論壇的益處
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益處包括:可以訪問網站上的成員專區,下載論壇的研究、論文和應用筆記﹔該論壇的“博客”可以讓成員之間互相溝通并建立與整個芯片尺寸封裝 (CSP)"生態系統"的聯系﹔定期舉行論壇會議﹔參與工作組和調查﹔公司同事全面享受論壇好處,人數不限。 |
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