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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& h _: D/ g. S4 E6 ]
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
! u, P( c- W" K. H: M所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK' m" L9 k- o; i' _8 V0 R! T
我認知的步驟如下:) |7 m/ d1 s1 ]+ u, h1 l, ?
. w' L; y x0 \2 y5 ]1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少7 q' K% Q4 H0 w ?: u- w
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放./ g7 @1 O5 |/ r4 Z
# H& n3 C% c1 D2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)9 I, P# J. Z! ^9 ^; c6 p
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
9 K+ d4 x8 m" G6 O9 { 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量- {7 `) o2 m$ W( ]1 A( B5 r
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
- x( z( I6 D1 A; m8 J7 l; K% D 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 K& d9 a) m; Q
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift: J: k5 v5 K6 ?& ] w" G! z! R
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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9 v5 [4 z2 p8 A5 X% D! x; V& r4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的) Y$ k9 C# B/ j+ X6 _/ u1 h+ y
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
6 E7 z7 N" l q- p7 G1 S 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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