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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › Analog/RFIC討論區 › 有關分立器件事宜
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[問題求助] 有關分立器件事宜

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發表於 2017-5-3 14:48:59 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
想了解分立器件的datasheet裡是否全部是封裝後測試？
/ R9 x* @  s$ b最近看到二極管的datasheet中有不同結溫下的正向電流電壓曲線，如果封裝後測試的話如何控制結溫？" e. ?/ h3 n; I5 I+ V
假設不是封裝後測試的數據，封裝會引入寄生電阻影響測試結果6 L6 M* u, d- p; E, q  A4 Z
5 z; \6 q, q$ `6 w" h& r- V8 a
如何
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