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各位先進好:
6 r4 c& v7 @( q1 C" M2 H* o7 p 小弟在大學才開始接觸這方面的知識,可以說算是十足的Layout初學者,也許下面問的是笨問題,但請各位新進不吝指教。
' ^# M; \4 J7 C( j" M小弟只有一次下線的經驗,而且還是fail的。是在大三的時候,透過CIC下線了一科教育性的OP(TSMC.18)並以此為畢業專題。
( ]& i: u/ {( U1 `. r2 M1 H下線回來的晶片,每一科實測的結果都不同,而且跟模擬的結果有相當大的出入。
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. A. { O! Q( s我的同組組員拿著當初我們設計的OP去面試的時候,那位主考官一看設計就直接了當的跟我同學說:「我們這設計是失敗的,對嗎?」" n$ O% X( z5 i6 [& z# g
那位考官對我同學說 你們的metal I 跟 metal II 的面積不一樣,角度也不對...0 s0 u, w+ D5 g$ ?7 z$ v6 h+ O
雖然她最後還是應徵上了工作,不過這已經是題外話了。2 a) D0 k/ {7 i, L
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我重新審視之後,覺得自己當初的設計確實應該好好檢討。/ W* d$ I U1 L) N; G3 y$ L; v/ L
最近我想再嘗試一次下線,所以想好好的搞清楚Layout規則,而不再像我以前一樣,抱持著只要DRC、LVS過就好的心態來完成Layout。- H1 {! p, @8 q. ~3 @7 X
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我知道寄生的問題是很重要的關鍵,也知道Layout有許多小細節必須注意。, Y$ I0 e$ {! P2 U& R, K1 k0 w
也或許他有他的淺規則,只是我還不夠清楚、或者沒注意到。(小弟應該是前者)
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對於這些技巧很是不熟悉、不清楚的小弟我想請各位先進提點小弟我,在畫Layout的時候有什麼是該好好注意的呢?, V! W: [, X5 E
3 \, e6 i0 ^5 j, [9 H/ X希望各位先進可以分享自己以前Layout失敗(或者成功)的原因,也許我接觸的還不夠多,能理解的也有限,但總希望自己能越謹慎越好!
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謝謝各位! |
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