記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
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根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1.電子學
2.電路學
3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
5.封(構)裝技術之現況與未來
8 L3 ]3 _7 N. R( k/ T$ K4 t' W6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
$ I8 _9 G" Y7 J5 x8.全面生產設備保養(TPM)
9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？
3 c" a4 u. I- M2 K
( c2 c+ f% i7 {1 T9 L1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
3.  封裝機台操作與實習-銲線
0 T6 }  B/ W( F5 g4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
  b3 F' _2 E' c7 A. l. Q7 D$ a" I5.  封裝機台操作與實習-封膠
6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
7.  封裝機台操作與實習-印字
' N, V1 e: i3 ^# S' L8 Y8.  封裝機台操作與實習-電鍍
* ?. I+ g8 u5 X; A: ^' v9.  封裝機台操作與實習-Plasma
10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯