記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
8 l& |- S: ?  N1 i' `9 D4 X# D9 O. B
1.電子學
2 j0 a$ k+ x% i( A2.電路學
5 N) W  O% A" z3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
, l6 ]7 ~  L* ]2 H5.封(構)裝技術之現況與未來
/ I, O# Q; A9 a, K/ u5 p6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
8.全面生產設備保養(TPM)
9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？

! f; O6 ^( Z8 l8 K& M1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
3.  封裝機台操作與實習-銲線
4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
5.  封裝機台操作與實習-封膠
6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
7.  封裝機台操作與實習-印字
* s8 ]/ h& V1 h7 p8.  封裝機台操作與實習-電鍍
9.  封裝機台操作與實習-Plasma
10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯