9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

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課程大綱 ( W+ `4 g. P4 R  \& |	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 " N* D7 A8 V0 h7 Q. P0 G7 s-Leadframe構裝結構與設計 -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 2 c6 M8 H) U1 I1 G-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 7 s7 G6 d+ `% v3 w2. 運用於構裝之量測與模擬技術 5 o0 S- G, S' M# o7 w0 q  }-電路模擬與電磁模擬技術介紹 : U/ b1 O8 W- r' j( f-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 # {- S# s& E1 `6 j-時域量測技術與轉換 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 -構裝線路特性阻抗設計與控制 ' C% ~% a6 O* r+ N+ N: V6 ]-基板線路佈線與寄生效應模擬 -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 2 {; K3 T! z1 ?1 A- t8 A' v# G4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
講師	吳松茂老師 ; `: I: J4 q* N/ _+ A0 T學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 % T/ t0 S, u) s" `6 M- P1 T經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 9 s" B5 T' p6 D& s1 X專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239