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mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?

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1#
發表於 2011-8-22 21:43:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?麻烦大虾们解释下。。
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5#
發表於 2011-10-20 10:28:38 | 只看該作者
熟悉ESD也是Layout的基礎。
9 o7 K/ y7 J- ]1 N* B( s2 w7 K; ^0 }0 I
MOS承受ESD的一端必須要能承受ESD大電流的衝擊,所以承受端的R值就很重要6 Z# q6 k- C7 s. L# c* T( J; l+ o
這也是除了會有較大rule以及必須要覆蓋上sillicde block的原因7 [: Q" g. y# c, T* P

  z* c2 ~7 U- ~除了以上必要因素,部分foundry也會根據需也會在Drain再加入低濃度植入% a# o/ _1 Z" n' I1 L# g- V# L$ w
讓耐受ESD的效果更好. C$ I7 b' K( e8 Y/ ^- i) o8 T4 f

- [3 H0 I- I( L' h% I: R這是認識ESD的基礎概念,其中還有很多必須要去深讀的; B, j7 c( R, X( x7 q9 n6 i
有機會大家可以多交流。
4#
 樓主| 發表於 2011-8-31 09:21:55 | 只看該作者
回復 3# andrewxj ( E1 ^! A4 W+ \, r0 A

$ w2 t# v8 Z1 J! o5 R9 W1 V* |" n- W
, T0 v& c/ C0 @1 E    谢谢。。。
3#
發表於 2011-8-30 15:54:08 | 只看該作者
http://bbs.innoing.com/thread-11820810-1-2.html   在本论坛有这方面的帖子,你可以看看去
2#
 樓主| 發表於 2011-8-26 10:35:19 | 只看該作者
这上面人很少呀?没人发表下意见、、
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