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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
/ o/ b0 z8 J8 O# s9 T1. 請問製程為何?
, q2 a* `3 @+ s3 W5 _; L; Q) i+ w2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...+ @& C+ Y8 Q+ }7 D2 _5 `& S
klim 發表於 2011-1-18 14:32 4 w; D) l$ f% d! S" ~! R
. `8 {- m. H" b4 l4 u9 K1), 請問製程為何?: A4 t Y( ` H/ {
tsmc 0.18um
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2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...; H: ^4 P& u* I% {5 ~0 T' Y
两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打
8 I- u9 K J! U6 u, ^. S5 o) b' e8 n: m: }- {. M( O
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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