ARM架構處理器時脈超越2GHz之後，工程師你未來選擇應用的重點？

atitizz

如何兼顧最高時脈與平均功耗？
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資策會MIC資深產業分析師林柏齊分析 ARM 與 Intel x86 處理器架構效能比較圖表...
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sophiew

DIGITIMES Research：華為自有架構應用處理器助攻2014行動市場　高階應用成本極具優勢
台北訊)DIGITIMES Research分析師林宗輝

    華為旗下海思投入應用處理器開發歷史已久，雖然初期產品架構不成熟，功耗與性能表現不成比例，但是在整體企業策略的支持，以及研發資源不斷投入之下，相關產品也越見成熟，2013年推出首款自有整合基頻之應用處理器Kirin 910後，2014年又再接再厲推出業界首款支援LTE Cat.6的單晶片應用處理器Kirin 920，除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配，運算性能出色，也整合獨立低功耗運算核心，可在休眠狀態持續進行監控工作。

       DIGITIMES Research預估，Kirin 920產品生命週期約可達1年左右，以華為2014年自有架構佔整體出貨比例預估可達20％以上計算，至2015年年中，預估Kirin 920可出貨達2,000萬顆左右，海思在Kirin 920投入將近2億美元的研發資金，加上後續的營銷生產成本，換算成單一晶片成本預估可下壓至15~20美元，由於外購高通高階方案的成本超過40美元，相較於其他需要外購高階應用處理器的廠商而言，在整體成本的控制上極具優勢，對改善華為高階產品獲利可帶來立竿見影的好處。

globe0968

GLOBALFOUNDRIES 的先進 55nm LPe 製程，為結合 ARM 所提供完整經過矽晶片驗證的 8-track、9-track 和 12-track 資料庫平台，加上高速和高密度的記憶體編譯器。
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* k7 v- B9 i+ s+ g, [1 Y; T9 HARM 實體 IP 部門行銷副總 John Heinlein 博士表示：「1V 和 1.2V 作業的整合，加上支援級的位移邏輯，將是低功率、高效能和小晶片面積的最佳組合。雙電壓域特性支援，搭配 Artisan 新一代記憶體編譯器架構，相較於前一代解決方案，能減少 35% 以上的動態及漏電功率。」
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% k5 S) p8 p7 c- z$ s3 c) W: |55nm LPe 1V 尤其適用於大量、採電池供電的行動消費性裝置，還有各種環保或節能產品。產品開發套件和電子設計自動化工具現已供應，同時也提供晶圓共乘(MPW Shuttle)。

Artisan 記憶體提供彈性的製程選項，全球出貨量高達數十億組。延續 Artisan 65nm 至 20nm 實體 IP 平台的多樣化系列，這些新一代記憶體內含低電壓和待機模式，能夠延長電池壽命，提供可將處理器速度提升至最高的超高速快取記憶體，同時也採用專利設計技術，縮小低成本系統單晶片的設計面積。

globe0968

GLOBALFOUNDRIES 推出先進 55nm CMOS 邏輯製程，採用ARM下一代記憶體和邏輯IP，適合低電壓應用
/ Y; Q- A  V" A6 k7 i& y55nm LPe 1V 專為超低耗電、低成本和高設計彈性所設計
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【2013年2月20日，台北訊】GLOBALFOUNDRIES 今日宣佈將公司的 55 奈米 (nm) 低功率強化 (LPe) 製程技術平台持續向上提升，推出具備 ARM 合格的新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是業界首創唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實體 IP 資料庫的先進製程節點，可讓晶片設計人員使用單一製程，在單一系統單晶片(SoC) 下支援兩種操作電壓。

GLOBALFOUNDRIES 產品行銷部副總裁 Bruce Kleinman 表示：「這款 55nm LPe 1V 產品最主要的優點是，無論是要設計 1.0V 或 1.2V 的電源選項，都能使用相同的設計資料庫。也就是說，只需要採用同一套的設計規則和模式，無需額外的光罩層或特殊製程。如此不只可降低成本，提高設計彈性，更能維持一致的電源和最佳化功能。」

GLOBALFOUNDRIES 的 55nm LPe 1V 採用 ARM 的 1.0V/1.2V 標準晶胞和記憶體編譯器，方便設計人員將速度、電源及/或面積等設計最佳化，尤其對在系統單晶片解決方案的設計上受到電力限制的設計人員來說更為有利。

globe0968

ARM Cortex-A57處理器：

( B( z; M% j' [1 O# ~) ]' @% a·         最先進、單一執行緒效能最高的ARM應用處理器
1 ]8 ~3 U" q7 P/ d$ x0 A  L' O; F·         能滿足隨著智慧型手機從內容使用裝置轉換為內容生產裝置所伴隨而來的高效能需求，且在相同的能源配置下，效能最高可達現有超級手機的3倍
4 H6 I9 G, b/ t3 O6 N·         在行動裝置的能源配置運作下，其運算能力可媲美傳統PC，使企業用戶或一般消費者均可受惠於低成本與低耗能
/ Y5 j7 H& m6 Q·         可針對高效能企業應用程式需求，提高產品可靠度與擴充性
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! Q6 S, l% E0 Y; C1 ?% \8 h  J, b  V3 ?ARM Cortex-A53處理器：

·         為史上能源效率最高的ARM應用處理器，可提供相當於現今超級手機的使用體驗，耗電量卻只需四分之一
+ F5 Z2 d0 V1 Q) p) ^: J·         結合可靠性相關功能，有助於讓可擴充資料平面（data plane）應用每平方釐米或是每毫瓦 (mW)的效能得到最大化
% u4 i3 Y2 B  @- |  [/ B·         針對個別執行緒運算應用程式，優化處理傳輸量
·         Cortex-A53處理器與Cortex-A57及ARM的big.LITTLE處理技術結合，能使平台擁有最大的效能範圍，同時大幅降低能耗。

ARM與ARM Connected Community®合作夥伴正攜手合作打造強大的64位元軟體生態系統。自2011年10月ARMv8架構推出後，ARM編譯器（ARM Compiler）與快速模型（Fast Models）便已提供支援，並獲得ARM Cortex-A50處理器系列的授權合作夥伴大量採用。現在又在Development Studio 5（DS-5™）中加入裸機（bare-mental）與Linux除錯功能，使其支援更臻完整。此外，開放原始碼作業系統、應用程式與第三方工具也正在開發階段。這個軟體生態同時也是ARMv7架構裝置既有生態系統的自然延伸。

上市時間：由ARM合作夥伴開發的 Cortex-A50系列架構晶片預計於2014年出貨。ARMv8開放原始碼作業系統、工具鏈與基礎模型現已於www.arm.com/products/processors/ ... v8-architecture.php 開放下載。

globe0968

資訊爆炸時代

: T" @2 p. ~$ R7 ^* i3 E; c3 B行動運算的演化重新定義了雲端服務及網路連線的基礎架構。智慧行動裝置的爆炸性成長，加上針對終端用戶所推出的豐富服務，大幅地增加內容創造及其使用量。由於資訊使用量預期將於2020年達到120艾位元組（Exabytes），高達現今8倍以上，若企業繼續沿用現有技術，無縫式的行動生活型態將對網路及資料中心基礎建設帶來極大的負荷。Cortex-A50處理器系列便是針對這一全新的「轉換式運算（transformational computing）」時代所設計，提供未來基礎架構所需的節能解決方案。經過強化的32位元執行功能將為既有32位元雲端伺服器應用程式帶來助益，同時64位元執行能力則將延伸ARM解決方案的適用性，進而為連網、伺服器及高效能運算開啟更多創新可能。
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ARM Cortex-A50處理器系列：

! ^, i( T# v0 d3 P. o3 @; g& s·         現有Cortex-A57及Cortex-A53兩款處理器
·         可選配的密碼編譯加速器（cryptographic acceleration），有助於驗證軟體加速高達10倍
·         與ARM Mali™繪圖處理器系列互通，適用於繪圖處理器運算應用程式
8 k: _; {8 B( q: \5 y·         具AMBA®系統一致，與CCI-400、CCN-504等ARM CoreLink 快取同調匯流結構元件達成多核心快取一致性

globe0968

ARM合作夥伴可將系統單晶片平台，從單一及多核心big.LITTLE行動解決方案擴充為高度平行企業解決方案，以優化產品靈活度及能源效率。Cortex-A57與Cortex-A53處理器在互補性金屬氧化物半導體（CMOS）與鰭式場效電晶體（FinFET）製程下可以達到multi-GHz的效能，這些製程技術可透過ARM先前推出的Artisan®實體IP及POP™ IP核心硬化加速取得支援。
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這項新款處理器系列的授權合作夥伴包括：超微（AMD）、博通（Broadcom）、嘉協達（Calxeda）、海思半導體（HiSilicon）、三星（Samsung）及意法半導體（STMicroelectronics）。相關合作夥伴訊息及其引言，歡迎瀏覽http://www.youtube.com/ARMflix。

ARM處理器及實體IP部門執行副總裁Simon Segars表示：「消費者期待擁有個人化的行動體驗，透過無縫的連線能力存取大量訊息、並與日常生活整合。ARM的生態系統持續以前所未見的創新速度，促成多元化的平台，讓運算時代逐漸轉變，從行動裝置到全面支援消費者連網行動生活型態的基礎建設與伺服器。這項轉變將為市場的拓展與使用者體驗的革新帶來無限創新的可能性。」
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- D  M) u; b8 A' [5 \8 Q" Q" h隨著智慧型手機與平板成為人們生活中主要的運算裝置，行動運算的效能已然進化並帶動整個運算領域的發展。在過去五年，ARM生態系統將智慧手機效能提升高達15倍，改變了人們使用裝置的方式。Cortex-A50處理器系列能從32位元無縫轉換至64位元執行組態，讓既有32位元應用程式持續運行，並且能提供64位元的擴充性優勢，讓行動運算終端裝置與未來超級手機再進化。

globe0968

ARM推出全球最具節能效率64位元Cortex-A50處理器系列
全新64位元節能處理器延續ARM高效節能的市場領導地位 引領行動及企業應用跨入新世代
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- `7 n+ l. ~7 C' CARM®今日宣布推出新款ARMv8架構Cortex™-A50處理器系列產品，進一步延伸ARM在高效節能領域的領導地位。全新Cortex-A50處理器系列率先推出Cortex-A53與Cortex-A57處理器、以及最新節能64位元處理技術，既有32位元處理技術也將同時升級。該處理器系列的可擴充性將有助於ARM合作夥伴開發出的系統單晶片（SoC），得以滿足橫跨智慧手機到高效能伺服器等不同類型的市場需求。

藉由提供3倍現有超級手機（superphone）的處理器效能，並且可將現有超級手機體驗延伸至入門款智慧型手機，Cortex-A50處理器系列將持續驅動行動運算體驗的進化。結合ARM及ARM合作夥伴所提供的完整開發工具套件及模擬模型，可使軟體開發更為快速容易。此外，Cortex-A53和Cortex-A57不僅與ARM廣大的 32位元生態系統完全相容，也與ARM旗下快速發展的64位元生態系統相互整合。
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2 [+ q$ Y6 Z( I* s7 b" JCortex-A57為ARM最先進且最高效能的應用處理器，而Cortex-A53不僅是能源效率最高的ARM應用處理器，也是全球最小的64位元處理器。這兩種處理器可各自獨立運作或整合為ARM big.LITTLE™處理器組態，在絕佳的能源效率下與高效能完全結合。而ARM的 CoreLink™ 400及新推出CoreLink 500系列的系統IP架構解決方案也能全面支援這兩款處理器。

amatom

ARM與晨星半導體再度合作  授權ARM Cortex-A9處理器
新增的ARM矽智財（IP）授權將應用於智慧電視、機上盒與智慧型手機

ARM®今日宣布，半導體產業知名顯示及數位家庭解決方案供應商晨星半導體（MStar）已取得ARM Cortex™-A9 多核心處理器、ARM926EJ-S™ 處理器及系統IP授權，用於開發智慧電視、機上盒與智慧型手機等相關應用。在此之前，晨星半導體採用ARM Mali™-400多核心繪圖處理器（GPU）所開發的智慧電視系統單晶片（SoC）解決方案已進行量產。這次擴大採用ARM IP授權後，晨星半導體將可透過ARM各種功能豐富的技術研發各類解決方案。
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此次授權協議亦涵蓋ARM CoreSight™ 設計組合（Design Kit）。藉由CoreSight系統IP的運用，晨星半導體未來在設計系統單晶片時，可利用ARM的除錯與追蹤技術優化高性能系統單晶片的設計，進而縮短開發時程並降低智慧系統設計時可能產生的相關風險。

6 ?; {$ L+ z; q$ ~. [. y晨星半導體研發部門副總經理WK Chia表示：「晨星半導體身為應用處理器的領導供應商，深知智慧電視、智慧手機等關鍵市場在現今與未來趨勢的需求。透過與ARM加深合作關係，新增Cortex-A9處理器與其他先進IP的最新授權協議，我們將能提供客戶高效節能的解決方案。晨星半導體以ARM處理器、繪圖處理器與系統IP為架構的系統單晶片解決方案很快就會上市，也將能滿足消費者對於進階使用經驗的需求。」

" |' T' U& }% G, ~" p+ j" gARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars指出：「由於消費者期望透過指尖觸控就能掌握全世界，對於新款智慧電視與智慧手機所提供的進階使用者體驗要求更高。晨星半導體能提供代工業者最新的系統單晶片解決方案，運用ARM性能絕佳的Cortex處理器、Mali 繪圖處理器與CoreSight系統IP來滿足市場需求。我們相當重視兩家公司深化合作關係後所帶動的創新，並期待能與晨星半導體持續合作。」

innoing123

針對智慧型手機與智慧電視等最新智慧系統產品設計 簽訂ARMMali-T600系列繪圖處理器、進階中央處理器與系統IP相關授權

ARM®與聯發科技今日宣布擴大雙方長期合作關係，聯發科技取得ARM各式領先產業的高效能矽智財（IP）授權，包括可用於智慧型手機、智慧電視與藍光播放器的ARM Mali™系列繪圖處理器（GPU）、Cortex™系列處理器及系統IP。另外，對於目前已廣泛運用於主流智慧型手機及智慧電視的ARM Mali-400多核心繪圖處理器，聯發科技也擴大既有的相關授權範圍。
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結合最新的Mali-T600系列繪圖處理器與進階中央處理器技術授權，聯發科技將能藉由ARM最新的圖形與繪圖處理器運算能力、以及可望重新定義傳統功耗與效能關係的中央處理器典範（paradigm），針對超級手機（superphone）等行動裝置推出先進的系統單晶片（SoC）解決方案。在多核心繪圖處理器／中央處理器系統單晶片中，匯流排互連技術是達成性能與效率最佳化的關鍵，因此ARM的系統IP對於這類型的開發商而言，尤為受惠。
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% d0 N  X2 f& R7 s4 q* |! g聯發科技無線通訊事業部總經理朱尚祖指出：「聯發科技專注於提供可滿足高性能聯網裝置需求的解決方案，如大眾市場的智慧型手機等。我們與ARM的合作已讓許多裝置製造商得以將聯發科技的高效節能系統單晶片，運用在許多成功的主流裝置上。我們期盼透過最新的ARMIP，讓我們雙方的合作關係能延伸到新世代無線通訊與數位多媒體解決方案的開發。」
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# f: I' d/ R, w5 a, O7 V+ p2 ]ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Mike Inglis表示：「在未來，不論是智慧型手機、智慧電視等消費性電子裝置都必須滿足消費者對使用體驗的超高要求，讓他們透過指尖就能掌握全世界。ARM正與聯發科技等夥伴密切合作，透過能讓視覺運算栩栩如生的創新繪圖處理器技術、以及同時具備低功耗與高效能的應用處理器，來實現這個願景。我們也相當看好這次的合作，能讓聯發科技運用ARM的先進IP，推動下世代的消費性裝置創新。」

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身為ARM合作夥伴，VeriSilicon同時也是ARM Connected Community® 的成員。這是一個致力於為世界各地ARM架構客戶提供最佳化解決方案的全球網絡，成員超過900家企業。芯原最近剛在中國成立第一間獲得認證的ARM設計中心，能為客戶提供這類最佳化解決方案資源。
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) k8 p* r. @. E0 o& m5 l1 J「消費者對於聯網生活的需求日增，因此先進半導體解決方案的供應商們須能滿足消費者對於更智慧化裝置的需求。」ARM全球總裁Tudor Brown表示。「此項與芯原的新協議可協助其客戶從ARM架構與最新的IP中獲益，並滿足消費者這方面的需求。我們期待與芯原合作，並成為更廣泛的ARM生態系統的一員，同時也看好以芯原平台為基礎的『從設計到晶片』設計和turn-key服務的潛在價值。」
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關於芯原
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0 q0 }6 \( L5 o9 R芯原股份有限公司成立於2002年,是一家發展迅速的積體電路設計代工公司，為客戶提供客製化解決方案和系統單晶片(SoC)的一站式服務。芯原的技術解決方案結合可授權的數位訊號處理器核心(ZSP®)、eDRAM、增值的混合訊號IP組合，以及其他星級IP 的SoC平台，使芯原的設計能力已拓展至40nm以下製程技術。受益於這些平台的消費性電子設備範圍非常廣泛，如:數位機上盒和家庭閘道器、,多媒體平板裝置、手機、高解析度電視和藍光DVD播放器。芯原的設計和製造服務充分利用其在亞太地區廣泛的合作夥伴網絡，提供領先的晶圓廠、封裝及測試公司的支援，可基於客戶的特定需求提供從最初的系統單晶片規格和嵌入式軟體和後端設計執行，直到晶片樣品及量產。芯原在全球擁有5個設計研發中心，分別位於中國上海、北京、美國Santa Clara、Dallas、芬蘭Oulu、並在美國Santa Clara、中國上海、北京與深圳、日本東京、台灣台北與新竹、韓國首爾、法國尼斯以及德國慕尼黑擁有銷售和客戶服務中心。欲瞭解芯原公司詳情，請參訪芯原公司網站：http://verisilicon.com

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芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 ARM矽智財(IP)協助芯原提供高品質「從設計到晶片」設計服務，為客戶降低成本並縮短上市時間
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  }4 u7 e9 M) [& m; SARM與世界級IC設計代工廠及客製化晶片解決方案供應商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co., Ltd.) 今日宣佈，芯原已獲得一系列ARM® 知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex™ 處理器和 ARM Mali™繪圖處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan® Physical IP。取得廣泛的ARM矽智財(IP)授權將協助芯原提供以高差異化平台為基礎的系統單晶片設計與turn-key服務，特別是能為客戶針對行動運算、智慧電視、雲端運算及物聯網等關鍵市場，提供芯原的「從設計到晶片」服務。
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透過使用最新的ARM IP於其系統單晶片平台中，芯原將能為客戶降低成本並縮短上市時間，同時保證高品質的系統單晶片解決方案。此項協議內容包括芯原獲得搭配Artisan®處理器優化方案（Artisan® Processor Optimization Packs）的Cortex-A9 MPCore™、Cortex-A8、Cortex-A5處理器以及ARM Mali-400 MP繪圖處理器。此外，芯原也針對嵌入式應用取得Cortex-R4 、Cortex-M0 與Cortex-M3 處理器授權。

0 e: e/ w+ T9 e# ~4 F「我們的客戶需要的是極具時間與成本效益的的高品質客製化晶片解決方案。」芯原總裁暨執行長戴偉民表示。「此項協議可讓芯原的客戶採用ARM廣泛的IP系列。芯原的系統單晶片平台及世界級設計能力可讓我們發揮所授權之ARM核心的效能潛力及節能優勢，為不同消費市場提供不同的客製化晶片解決方案。」

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NVIDIA資深副總裁Dan Vivoli認為：「NVIDIA在節能與高效能處理方面的領先地位，與ARMv8架構結合後，將為各種運算裝置，從手機至超級電腦等，帶來改變遊戲規則的重大突破。」

$ W. M% }( Y- o- x7 ~% JAppliedMicro副總裁暨處理器事業部門總經理Vinay Ravuri則說：「目前社交媒體與雲端運算的爆炸性成長，未來將持續帶動資料中心的加速成長，如何使用節能解決方案處理大量增加的資料將是重要關鍵。而 ARM64位元架構在效率、節能與擴充成本間取得完美平衡，能滿足上述不斷成長的需求。我們很高興能成為首批導入ARMv8架構解決方案的合作夥伴。」

ARMv8架構將能推進與ARM架構裝置的發展，進而能跨領域的將32位元與64位元應用之優點極大化。64位元運算的節能優勢，也將藉此導入高端伺服器與運算等新興應用，並透過一致性的架構，針對既有軟體提供回溯相容性與移轉能力。
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ARM已開始向授權合作夥伴，提供全方位的ARMv8架構規格，並預計於2012年推出ARMv8架構處理器產品。消費用與企業用原型系統則可望於2014年推出。

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ARM技術長Mike Muller表示：「隨著全球連網程度日深，32位元處理市場的持續擴大並進化，為32位元ARMv7處理器在嵌入式、即時處理與開放式應用平台創造了新的機會。我們相信ARMv8架構能讓ARM合作夥伴在32位元應用市場持續成長，並且為64位元處理市場帶來更多元、創新與節能的解決方案。」
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, l8 X4 i1 B7 y0 E6 _# j- B: R為了支援ARMv8架構推出，ARM正致力於建立一個健全的64位元指令集設計支援生態系統。支援ARMv8的ARM編譯器與Fast Models，已開放主要的生態系統合作夥伴選用。針對各種開放原始碼作業系統、應用產品與第三方工具的初期支援技術，也已進入開發階段。在ARM合作夥伴攜手合作下，將加速64位元生態系統開發，進而擴充現有的全方位生態系統，並支援現今日市場上各種內建ARMv7架構的裝置。

微軟（Microsoft）總經理KD Hallman則指出：「對微軟來說，ARM是個重要夥伴。ARM進化到支援64位元架構的階段，對ARM與整個ARM生態系統來說都具有重大意義。我們期盼能見證這項技術強化未來ARM解決方案的潛力。」

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安謀（ARM）27日公布最新ARMv8架構的技術細節，是第一個內含64位元指令集的ARM架構。ARMv8擴充了ARM架構，以建構Cortex™-A9、Cortex-A15等業界領先處理器核心的32位元ARMv7架構為基礎，擁抱64位元處理技術並延伸虛擬定址功能。
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' N) ?# q# L8 H! c) hARM架構具有涵蓋各式電子裝置與設備的獨特能力，從小型的感測器到大規模基礎建設設備均可。以業界標準的32位元ARM架構為基礎，最新推出的ARMv8架構能擴充ARM處理器解決方案，使其適用於有虛擬定址及64位元資料處理需求的消費與企業端應用。
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ARMv8架構由AArch64與AArch32兩大執行狀態組成。AArch64執行狀態針對64位元處理推出最新指令集A64。AArch32執行狀態則支援既有的ARM指令集。現有ARMv7架構所涵蓋的TrustZone®、虛擬化及NEON™先進單指令多資料（SIMD）等主要功能特點，ARMv8架構也都予以保留或擴充。

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X-Gene在雲端伺服器系統設計中的空前系統單晶片整合水準可以減少晶片數量，同時還可以消除高耗電的介面。此外，X-Gene平台的設計還包含了伺服器領域所需的可靠性、可利用性和適用性。
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/ h7 g, T8 A: v* [- Y' \0 m: ]. }9 d" SARM行銷執行副總裁Lance Howarth表示：「我們很高興與AppliedMicro合作，該公司較早部署了採用64位元ARM架構的解決方案。隨著雲端運算繼續重新定義高階運算工作，AppliedMicro的系統單晶片伺服器等高度整合的解決方案將使新一代高效率伺服器解決方案的功耗、效能和價格實現最佳平衡。」
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AppliedMicro的新型處理器系列將利用已經大規模安裝的ARM軟體和硬體生態系統，並像其先前的32位元版本一樣吸引開放原始碼軟體社群。伺服器級的開放原始碼作業系統在生產時將獲得全面支援。

AppliedMicro的X-Gene系統單晶片伺服器設備的首批樣品預計將於2012年下半年推出，並且將在臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）生產。

% S) Z; r. V0 w! G7 Q3 O$ |0 [% yAppliedMicro概況

AppliedMicro是為電話公司、企業、資料中心、消費者和SMB應用提供節能型運算解決方案的全球領導者。AppliedMicro在高速連接和高效能嵌入處理領域擁有30年的創新者經驗，採用專利系統單晶片提供節能產品，這些產品能夠在不影響效能的情況下降低多達40%的功耗。AppliedMicro的公司總部位於加州桑尼維爾。銷售和工程辦事處遍佈世界各地。欲瞭解有關AppliedMicro的更多資訊，請瀏覽該公司的網站http://www.apm.com。

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AppliedMicro總裁兼執行長Paramesh Gopi博士表示：「由於社交媒體和雲端運算應用的激增，資料中心的當前擴展軌跡將繼續加速。透過提供全球首款64位元ARM架構處理器，我們使網路與雲端運算和環境責任實現了平衡。我們的下一代多核心系統單晶片將帶來節能效能的新紀元，在受限電源中不會使電力耗盡。因此，AppliedMicro成為了該產業最熱門成長動力之一的更加全面的雲端運算技術提供商。」

Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：「全球的資料中心合計消耗近1.5%的電力總產量，並且每年在為這些資料中心的伺服器供電方面花費近445億美元。鑑於資料中心使用的成長預期和發電的成長前景，這種軌跡是不可持續的。依據高能效的全新資料中心開發模式無疑將會幫助資料中心隨著未來需求的成長實現較實際的擴張。」
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& |2 U, B  h. q: {& bAppliedMicro最初的ARM系統單晶片設計將透過一種可以顯著提高系統利用率的易用型軟體架構針對雲端伺服器系統進行最佳化。AppliedMicro已經為ARMv8 64位元ISA部署了精密的微體系結構，並對其進行了最佳化，以提供最高效能，同時維持與ARM技術相關的功耗和成本。這種系統單晶片伺服器將整合AppliedMicro的ARMv8 64位元核心的多個拷貝和一種高效能百萬位元相關構造與系統單晶片10-Gigabit LAN、儲存和WAN實體層IP以及一種每秒100-Gigabit插槽內通訊介面，以便將一致性拓展至多晶片配置。系統單晶片設計整合了伺服器級動態功耗管理，以便在閒置狀態時能夠充分減少功耗，同時實現最佳效能和回應速度，並能夠配置熱功耗（TDP）以滿足各種系統要求。這種技術使系統單晶片能夠實現低於300mW的空前待機功耗。

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AppliedMicro推出全球首款結合了運算效能與低功耗的64位元ARM架構處理器，使雲端運算恢復活力
憑藉能夠以3GHz速度擴展至128核心的架構，X-Gene™系統單競片伺服器以不到原有解決方案一半的功耗和成本滿足了雲端運算需求

(20111028 18:41:54)Applied Micro Circuits Corporation（那斯達克股票代碼：AMCC，簡稱AppliedMicro）今天宣佈推出X-Gene™，這是一款適用於下一代雲端運算、無線基礎架構、企業網路、儲存和安全應用的全球首款64位元ARM架構處理器。X-Gene多核心處理器採用執行速度高達3.0 GHz的高效能ARMv8核心，將以相當於原有解決方案的小部分功耗和成本提供卓越效能。憑藉無與倫比的單線螺紋效能、全面的CPU和I/O虛擬化以及支援系統單晶片系統的無黏接多重處理，X-Gene將使AppliedMicro定義下一代雲端運算。

當前運算、記憶體、儲存和網路元件之間出現根本性失衡的系統主導了數十億美元規模的雲端運算伺服器市場。由於對最大CPU效能的無止境追求，這些失衡的元件既耗電又耗錢。透過以更簡練的方法最佳化系統來使伺服器成本、功耗和複雜性降低超過50%，AppliedMicro的解決方案改變了這一範式。AppliedMicro的新型處理器將部署包含新ARM 64位元指令集的ARMv8架構，以提供全球首款將運算、網路和伺服器元件整合進一個單獨空間的「系統單晶片伺服器」。

jokey075

學習的是一輩子的事，不管是不是當工程師，即使日後當上專案主管，仍然需要不斷的學習

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「過去5年，ARM不斷增加對中國的投入，為的就是協助和支援像海思半導體這樣的重要合作夥伴進行創新，」ARM中國總經理吳雄昂表示。 「多年來，我們一直持續與海思半導體與華為共同合作，開發基於ARM技術的平台。這樣的合作關係推動了眾多應用領域內使用ARM IP進行創新，像是消費性多媒體、機上盒以及網路基礎架構，不勝枚舉。海思半導體成功推出業界首款八核心ARM Cortex - A9網路系統單晶片(SoC)，就是ARM合作夥伴 創新的最佳範例。」
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關於 海思半導體

8 ~% L& f9 F$ |: O6 I% B海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身為創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思半導體的產品涵蓋無線網路、通訊網路及數字媒體等領域的芯片及解决方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已經推出網路監控晶片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解决方案。
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; _: d! O+ L% G多年的技術累積使海思半導體掌握了國際一流的IC設與驗證技術，擁有先進的EDA設計平台、開發流程和規範。海思半導體並已成功開發出100多款自主知識產權的晶片，共申請專利500多項。海思與美國、日本、歐洲及國內的業界建立了良好的戰略伙伴關係，擁有成熟穩固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。經歷17年的發展與累積，海思半導體致力於為客戶提供品質好、服務優、快速響應客户需求的芯片及解决方案，持續為客戶創造價值。更多海思半導體資訊請至：www.HiSilicon.com