8/24「最新白光LED開發與封裝技術講座」

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高亮度LED被業界看好在可預見的未來內，成為替代傳統照明用具的一大潛在商機，因其具備許多環保趨勢優點，如：發熱量低、耗電量小、壽命長、反應時間快、體積小可平面封裝......等等優點。未來在高亮度LED成本進一步降低、照明應用領域陸續開發的情況下，高亮度LED還會有更加可觀的市場規模突破。

就現階段應用而言，高亮度LED除了照明市場之外，由於LED具備「高細膩度」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點，因此以LED 做為照明光源與背光模組系統，相較於傳統光源以及CCFL 更能夠賦予産品更高的附加價値，提供人們更佳的視覺享受。因此在此次研討會中廣邀各業者分享高亮度LED封裝技術以及材料應用的經驗。

在本研討會裡，廣邀各業者分享高亮度LED封裝技術以及村料應用的經驗。

■活動時間： 2010年8月24日(二) 09:00 - 17:00
■會議場地： (台北)工研院 產業學院 台北學習中心(台北市和平東路2段106號6樓 近捷運科技大樓站)
■洽詢專線： (02)2711-5040，廖先生
■傳真電話： (02)2772-3851
■報名辦法： 1.傳真報名： (02)2772-3851
■參加費用： NT$3,600元(含稅、講義、茶點)
■優惠說明： 同單位3人以上，享九折優惠。

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時間	議題	内容	預計演講者
09:00~09:30	報到
09:30~10:20	現階段高效率化LED封裝技術現況	高效率化LED封裝技術和課題 達到長壽命化所需考量的條件 面對照明應用LED的高效率化開發課題	研晶光電 經理吳明昌 <接洽中...>
10:20~10:30	休息時間
10:30~11:20	Edge COB Bar封裝技術分析與製程課題突破	Edge COB Bar封裝基板材料技術現況 使用壽命與發光效率關聯分析 Edge COB Bar封裝材料與品管課題探討	旭晶光電 經理 羅俊仁
11:20~11:30	休息時間
11:30~12:20	白光LED照明現況與未來趨勢	面對LED搭載的照明機器普及的競爭與課題 LED照明開發的技術課題 未來LED照明技術趨勢	<邀請中...>
12:20~13:30	午餐
13:30~15:00	LED用螢光粉的開發動向	LED用螢光粉的分類 發光色別螢光粉分類 最近的研究開發動向	(中文同步翻譯) 日本三菱化學科學技術研究中心 白色LED Project Group Leader 主幹研究員 理學博士 木島 直人
15:00~15:15		休息時間
15:15~16:45		用於液晶背光的LED用螢光粉 黃色螢光粉 綠色螢光粉 紅色螢光粉 使用在照明方面的LED用螢光粉
16:45~17:00	Q&A