台灣半導體 一定要轉型 但到底該怎麼轉？

atitizz

再創奇蹟 學者與業者：台灣半導體 一定要轉型
聯合新聞網　2010/05/04      
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綠能科技、醫療電子及車用電子 是未來半導體的出路 ...
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今天不做，未來一定會後悔！台大校長李嗣涔、交大校長吳重雨及台積電副董事長曾繁城等專家今天一致指出，台灣的半導體的發展已到了一個關鍵期，未來一定要積極轉型，才能再創另一個半導體奇蹟。
. }. E+ o0 s; F6 v# P全球半導體產業已有50年歷史，每年全球約有2500億美元的產值，台灣目前僅次於美國及日本，正和韓國激烈競爭第三名；加上又有中國大陸、印度及東南亞各國的追趕，危機十足。國科會國家實驗研究院今天特別舉辦「台灣半導體未來論壇」。  
吳重雨認為，除了現有的IC設計等主軸外，半導體未來也應朝醫學電子、綠能科技、車用電子及3C電子等領域發展。台灣並不缺人才，只是仍專注於單一專業，難以跨足其他專業，影響未來台灣半導體的發展...

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勞保60年／從礦工到工程師 見證台灣轉型
6 I% Q. G6 ?2 S! p, j% O: \9 D聯合新聞網 - ‎3小時之前‎
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- U$ Q2 Y, f5 Q+ j! v日前，勞保開辦六十周年慶祝茶會上，勞保局安排演員扮演礦工、裁縫、製圖人員，及穿無塵衣的工程師，藉此各行各業在這六十年間見證了台灣經濟的轉型；勞保的被保險人從早期在礦場、鹽場從事勞力工作的工人，到後來坐辦公室的白領階級、科技新貴都納入，到目前被保險人已 ...

西瓜

支持台湾半导体的发展

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創新技術
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/ A& \7 r8 I* r帶動產業轉型

盧志遠（旺宏電子總經理）：可以利用現有的Infra Structure(基礎建設)，用創新技術來發展產業。Disruptive（破壞式）技術不一定有用，NAND FLASH的極限是儲存電子數目愈來愈少，利用多重邏輯（multi-level）的記憶單元，電子數目會更少，在撞牆之後的解決之道有換材料及bit-cost scalable（BICS）的創新3D技術（與工研院的3D技術不同）。記憶體面臨莫爾定律的極限，台灣正開始對需要的創新貢獻智慧。

目前迫切需要傑出的半導體人才投資，政府一定要輔助，不要投資在不確定未來。台積電面臨找不到需要的人才，二線廠商更困難，政府應該培育人才供業界所需。

展現優勢

開發前瞻製程機台設備
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1 G9 d, N* t: o" w) W許金榮（漢民科技總經理）：台灣今年和明年在半導體設備的資本支出都在三千億台幣左右，位居世界第一，由於靠近市場，這是我們發展本土設備產業最主要的優勢，除此之外，台灣具備國際先進的半導體製程製造環境，客戶期望設備及零件的製造與改良在地化都是台灣發展半導體設備產業的有利條件。但是我們也面臨幾個挑戰，例如電子業市場成長趨緩，全球性競爭加劇，後莫耳定律 (Moore’s Law)時代，前瞻製程技術開發更加困難，新設備需求減少，整體客戶數減少，市場寡占競爭慘烈，技術層次高專利保護多，韓國與中國有政府強力支持等。

他認為台灣半導體設備製造業未來的因應之道在於「價格競爭力及價值創造力」，本土設備製造商與半導體製造商合作開發未來需求之新儀器設備，政府和產業編列預算，擴大和主導學校及研究機構的相關合作，以儲備更大的創新能量。

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師法韓國
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用政策支持產業
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" _5 m  Q4 n! f& u! Q- v吳重雨（交通大學校長）：「IC產業是鎮國之寶」，這句話也引起在座來賓熱烈的回應，他表示，產業應該要以IC設計為主軸，找新應用、跨領域以及Open Mind為重點；政府也應效法韓國，以政策強烈支持半導體產業。

4 a8 I% y8 \9 w另外人民愛國心也要和韓國學習，業界對教育要多投資一點，例如5年50億，來發展殺手級應用 (Killer Applications)來提升水準，並善用大陸市場與人才；同時也要確定智慧電子國家型計畫醫學電子、綠能科技、車用用電子和3C電子等研究目標、確切掌握執行狀況與展望，希望能能在2015年，將國內IC設計總產值拉高到6,400億，並掌握IC系統整合技術，配合世界未來趨勢潮流開拓新局，另外再開拓新興電子產業機會，提升附加價值，推動業界創新與系統整合，培育高階人才，鼓勵訓練及引進設計人才，如此一來才能塑造優質投資環境，提供開放多元產業來布局。

( Y2 p$ C, C/ K- j9 |" _需才孔急

/ c, Q: n- w8 O應開放大陸人才

曾繁城（台積電副董事長）：這波半導體產業復甦，來得又急又快，也凸顯台灣半導體人才荒。雖然台灣半導體產值低於韓國，但邏輯技術與世界平起平坐，未來電晶體功率消耗問題愈來愈重要，而半導體產業在招募人才上，卻找不到合適的人，在大學做技術的教授與學生也愈來愈少，政府應該增加投資，並與產業配合，積極參與例如競爭前 (Pre-Competitive)研究等項目。

目前台灣IC設計產值世界排名第二，未來應以應用導向，多發展培育系統公司與Supply Chain（供應鏈）)一起來做國家型計畫，同時也要掌握業界需求，而目前大陸在市場系統產業良好，也可增加半導體IC應用，提升自我競爭力，利用學校培養相關人才，並開放大陸人才，為我所用，也是加速人才質與量提升的好方法。

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發展半導體
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技術、人才缺一不可

胡正明（台灣、美國、大陸中研院院士）：在會中表示，發展半導體技術與人才缺一不可，只有國內教育與本地工業配合，才能支持經濟發展！他以自身經驗指出，學校研究需要工業來實現經濟價值，不能全把資源放在未來新型技術，而不去支持本土已做好的產業；目前全球幾個百分比的電能，是消耗在電子產品裡的電晶體，已經超越冷氣機的耗電比率；但隨著電子產品日益廣泛的應用，如何降低電晶體的耗能已經成為越來越重要的科研課題。

2 l! m7 {! A- R' R0 A目前最新的節能電晶體，次臨界擺幅可達30mV/dec.，比一般電晶體最佳理論值的60mV/ dec.可減少一半以上的操作電壓，將來此高效率節能電晶體一旦開發成功，將可使電晶體的耗電量降至目前的一成以下；但韓國可是來勢洶洶，許多高階經理每天早上，都要先花一小時上課學中文，備足能量好瞄準大陸市場，台灣更應把握機會吸收人才，不能在這場競賽上輸掉。
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產學合作

帶動能源新產業
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) X$ v4 }: |; h( K" G# v3 P: G: @李嗣涔（台灣大學校長）：人才對於半導體發展的重要性，因此對於人才來源的建議有二：一是政府提供專案員額及經費改善大學實驗室，另一點是半導體廠商，提供較大的產學合作經費。

另外李嗣涔也在會議中介紹全球氣候變遷，各國節能減碳目標與台灣政府目前的能源政策，以及各類新能源發展現況的介紹，裡頭還包含淨煤電廠、智慧型電網、油電混合動力車、環保LED產業、生質與核能電廠的新技術、風力發電與太陽能電池、黑潮發電的未來展望；此外，為挽救人類文明，節能減碳是每個地球人的責任，尤其是台灣目前被列為地球村節能減碳的後段班，更應該以國家的力量全力以赴

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論壇主題：新應用、新技術、人才培育重點 產學研合作新模式

& Q* g1 x* _6 E, C! K: V8 o, C. H時間：2010年5月4日
! N0 J3 m  k) S4 W* P. A0 ?" I0 [2 V主辦單位：國科會國家實驗研究院
) _- a+ R, e9 t- }0 |! Z執行單位：國家奈米元件實驗室（NDL）
邱世豪／記錄、攝影

前言：全球半導體已經具有50年歷史，並創造出全球3,000 億美元產值，僅次於美日，是台灣的重要經濟命脈，不過面對強敵韓國崛起來勢洶洶，台韓激烈競爭第三名位置，而後有中國、印度以及東南亞國家的拚命追趕，因此展望未來，台灣的優勢如何延續並更上一層樓？台灣將遭遇哪些挑戰？又將如何因應？國科會國研院奈米元件實驗室邀請多位產官學研的資深專家共同探討，開啟一場半導體科技盛宴。

由國研院國家奈米元件實驗主任楊富量親自主持「台灣半導體未來論壇」，並由國科會副主委周景揚博士擔任開場致詞和總結。
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陳文華院長在論壇開幕之前先做致詞，他提到國研院國家奈米元件實驗室（NDL）為國研院11個中心之一，台灣半導體電子領域的研究生有六分之一使用NDL的設備完成他們的碩博士論文研究，台灣半導體產能居世界第三，產值居世界第四在美、日、韓之後，並面臨與中國、印度、新加坡競爭，展望未來，台灣的優勢如何延續並更上一層樓，希望能透過此論壇來與大家共同討論。