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創新技術
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7 N7 A1 e) e3 r帶動產業轉型# f) |5 k9 c/ N4 T3 E/ D: ?( q. L% t
, k6 y3 X/ ~9 T0 J, O, m& H5 _& R盧志遠(旺宏電子總經理):可以利用現有的Infra Structure(基礎建設),用創新技術來發展產業。Disruptive(破壞式)技術不一定有用,NAND FLASH的極限是儲存電子數目愈來愈少,利用多重邏輯(multi-level)的記憶單元,電子數目會更少,在撞牆之後的解決之道有換材料及bit-cost scalable(BICS)的創新3D技術(與工研院的3D技術不同)。記憶體面臨莫爾定律的極限,台灣正開始對需要的創新貢獻智慧。
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' j% l- K; k. g. ?目前迫切需要傑出的半導體人才投資,政府一定要輔助,不要投資在不確定未來。台積電面臨找不到需要的人才,二線廠商更困難,政府應該培育人才供業界所需。
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' O1 l, b* z: C2 b3 d* G; E/ D展現優勢
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開發前瞻製程機台設備
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許金榮(漢民科技總經理):台灣今年和明年在半導體設備的資本支出都在三千億台幣左右,位居世界第一,由於靠近市場,這是我們發展本土設備產業最主要的優勢,除此之外,台灣具備國際先進的半導體製程製造環境,客戶期望設備及零件的製造與改良在地化都是台灣發展半導體設備產業的有利條件。但是我們也面臨幾個挑戰,例如電子業市場成長趨緩,全球性競爭加劇,後莫耳定律 (Moore’s Law)時代,前瞻製程技術開發更加困難,新設備需求減少,整體客戶數減少,市場寡占競爭慘烈,技術層次高專利保護多,韓國與中國有政府強力支持等。8 e2 R4 U& }( i& n6 s7 O
. J; e! N3 w: B2 @/ B2 P5 s5 D他認為台灣半導體設備製造業未來的因應之道在於「價格競爭力及價值創造力」,本土設備製造商與半導體製造商合作開發未來需求之新儀器設備,政府和產業編列預算,擴大和主導學校及研究機構的相關合作,以儲備更大的創新能量。 |
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