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回復 2# vincent_p0593
4 K' t- q( k( r" O4 M6 c8 j- x- b" s+ x, t& Q" q1 ~- m2 B0 W. o
5x2y2z = 1p10M
1 b. X0 ^0 v4 K" R2 t7 K
" q# Y# y9 _. i, M b3 j台積的metal定義中 j- v3 G8 f4 Y: Z2 N1 d- h
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的.... ~8 q( U/ a) N) `8 C. _! T
M2以上為 X 代表一倍厚度7 A' Q/ ^; J0 ^& y' v
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
% s+ t B% u) z. t5 Y: s6 [& ]3 q( U1 d! Q. d- v. B1 T
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同# z, h3 \8 k: `/ i
1 @. K# K- e9 _6 s! T% k/ I
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)7 F% [1 T' L0 _5 U
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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