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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??% m, @" j+ A3 ]4 `* {- q2 G% L
一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
) J/ c# Q! Q# {$ X0 {X/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593
4 K' t- q( k( r" O4 M6 c8 j- x- b" s+ x, t& Q" q1 ~- m2 B0 W. o
5x2y2z = 1p10M
1 b. X0 ^0 v4 K" R2 t7 K
" q# Y# y9 _. i, M  b3 j台積的metal定義中   j- v3 G8 f4 Y: Z2 N1 d- h
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....  ~8 q( U/ a) N) `8 C. _! T
M2以上為 X 代表一倍厚度7 A' Q/ ^; J0 ^& y' v
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
% s+ t  B% u) z. t5 Y: s6 [& ]3 q( U1 d! Q. d- v. B1 T
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同# z, h3 \8 k: `/ i
1 @. K# K- e9 _6 s! T% k/ I
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)7 F% [1 T' L0 _5 U
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
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8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大2 B  q0 P7 W& `: a7 M
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow# r* |& C% x! C& b8 U
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.8 v7 ?5 ]9 ^3 y/ h( D

* ^4 w* I/ g) z9 K9 `% J' |# C/ M: v$ z$ F" Q' L
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!; D: t5 G/ `3 U( n/ n& Z8 G
如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
6 A. i. U( ?2 ]  TYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍( p; q+ u$ S( C' o3 R9 K4 V
Y, YZ, Z都可當top metal?$ e& c# [' }/ Q

3 K4 J) i; D. `: KThanks in advance.
2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解
6 l/ B* a" F. T/ \$ j$ q5 }5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)8 O, ]6 e) x$ R; C
每個process node各有其定義的厚度給x,y,z
/ }7 ?9 p0 ?1 e% E  _/ j, A0 }, L6 Z! N6 |- J/ p; }
目前的了解,...歡迎補充.
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