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[問題求助] QFN與QFP這兩種package的差異

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1#
發表於 2010-4-13 23:54:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
請問各位前輩
0 i6 |  \" _- y0 d. p
0 _9 h; \4 K5 G& T+ NQFN、QFP這兩種package
' P2 `: T$ @5 i. z, P" e# A0 A% ?; p6 {. {) V( Z
在外觀上除了一個有長腳,一個沒有之外6 {' j* c$ v! n0 B; z! ^+ K

2 p% c( E; Z* n2 X還有什麼其他差異嗎?
7 J0 a8 b1 q1 Z; L) }% p, T+ P2 L3 C2 X$ `5 t
ps.package的問題不知道該發在哪,如有冒犯請見諒
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3#
發表於 2010-5-31 20:55:05 | 只看該作者
本帖最後由 miller0303 於 2010-5-31 08:57 PM 編輯 " z: s. g5 O( u& C- {5 T# q
/ P6 k( _7 j& _' z0 F! U
基本比較重要選用的考量1 o) z: a) q% d# x6 v8 H
外觀尺寸 有無散熱片
1 d2 h& |' t6 n1 h& y散熱系數
8 J& D' K! g4 M5 s. }2 t2 C1 v; d* A/ O: u2 Q
這資料找封裝廠要就有了
5 I: e3 N* w( e) V. ]不然google也會有基本的比較
2#
發表於 2010-5-13 10:49:38 | 只看該作者
QFN(Quad Flat Non-lead):As I know ,QFN's die pad is naked. If so,it is better for anti-thermal effect$ U; D) q: m2 U# Q/ m8 ?
- n6 S! ?& M, Z) ^3 t  S, z
QFPQuad Flat Pack):I can't make sure its die pad is naked or not . But I think it should not naked.
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