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德州儀器針對 OMAP-L1x 及 Sitara™ AM1x裝置推出免費 Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP) 可縮短開發時間並降低成本2 y& V# P: D# D( G7 R
為選用 Windows Embedded CE 6.0 R3 作業系統的客戶 提供乾淨的原始程式碼
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(台北訊,2010年8月26日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼,使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統,並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備,提供必要的驅動器與協議層。0 N7 K9 J, x5 Y9 m
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OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM:
! E1 q* W1 G6 ~, r1 T2 B& b$ F• OMAP-L137 處理器; z2 \7 {" X1 m1 k8 ?3 {
• OMAP-L138 處理器;
( X! m7 x( N! v* j% C/ a• AM1707 微處理器;1 \# C; u3 U( c; Z3 x" d4 f( L
• AM1808 微處理器;
+ m/ [$ F l) C0 |• AM17x 評估模組;
$ `8 c, U3 N* ~8 t* |3 j• AM18x 評估模組;
! V* `0 I( v& R2 A; b$ ^' u }• AM18x 實驗套件;
8 @' e3 ^, _" S6 X$ w& y• OMAPL137/C6747 浮點入門套件;
, v7 k% u; ]0 `6 W• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;
, U4 B. u0 F! }+ T! H• OMAP-L138 實驗套件。 |
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