Layout_Hints & Common mistakes(附加檔1)

juptorwu

Topics 包含
" i+ @) B+ e( Q( K0 T( vCurrent Density, Metal Slot, Contact Resistance, Via Current, Bond PAD, PAD Library, On_chip Decoupling 等.
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evan_yang

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jacky7001

回復 1# juptorwu

' D( U5 B3 W5 J; M( T6 s; P2 H0 B
   
謝謝大大無私的分享...剛好目前有遇到問題...希望找到解決之道

w765432001

想了解一下內容
最近在學習佈局
/ ^' ?1 u, [+ }' X希望能有所幫助
感謝分享~~

semico_ljj

看看先！是介绍？

ryan1

感謝您的分享.
0 \6 a: \" M, F+ m  U1 E& JThank you very much^^

erwbeflkw

  是skill嗎??  謝謝大大的分享!!

瓦片小屋

好像没看过这种资料，入layout这行的时间还很短！下下来看一下，谢谢了！

ychchip

i had got the files. the material present less (not enough) information in layout technique. anyway, thanks !

ychchip

Layout relative Current Density, Metal Slot, Contact Resistance, Via Current, Bond PAD, PAD Library, On_chip Decoupling etc is needed in my job. thanks!

milo_li

謝謝大大無私的分享.！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

mkmore

謝謝大大無私的分享...剛好目前有遇到問題...希望找到解決之道