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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..
& Y% k7 H; w7 Z$ G3 s: ?" t% P2 r: F3 t8 r9 ?) x% k% C; i
是利用HSpice..
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. N. g4 n8 }& Q1 e! s- k) n: E# oModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)' A* d! d# [, l7 \
1 A$ v- ?" n+ t8 m* Y8 T
PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來) d5 C8 E! J p c5 e
" j& Y$ H; _2 dBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH
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PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
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. P; { D' H3 \( P% x) SBiasT: 如圖model+ S v& V- f/ k$ }% o/ ^& U
" e+ d6 L5 |* m* HTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射8 y M$ e4 n9 S- D
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此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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