ball bonding and wedge bonding

rock23

我是學生
: Q. Z, q$ e9 E  ~9 r% o6 ]實驗室要買一台wire bonder
# e+ _' Y% p3 e; F最近在查資料
. a7 z8 u% h! [* u; r& y$ {" Y發現有ball 和wedge
請問他們兩種那裡不同(大概知道了..希望能知道更經驗一點的)
分別是用在什麼地方上
# J7 p0 L: e; {# S我是要用在LD元件的...只能用BALL bondingㄇ
5 ~4 O. O6 x3 f- k: @
(金銅鋁)線分別有什麼不同啊

可以推薦可以買哪一台嗎??
8 F( {' E& ]1 B
3 y- v) D+ ^! E6 h" s4 {4 E8 r5 v1 z我是有看到 Kulicke & Soffa 的 4524
' |7 H$ c( z3 f2 ihttp://www.knstaiwan.com/pdfs/4524.pdf
不知道好不好用

還有 金的融點 1000度
那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
1 q% ]1 D& \+ f' X0 T這樣不是很危險嗎??

他是用什麼加熱方式或融化成球的方式 ??
6 _2 ?" h0 ^6 Q. [! }
- s  Y4 p7 q9 t( i我這篇文章在這發表
3 F$ E# N3 W. K不知道適不適合
' I# |& d4 x5 h4 v抱歉!!

whwzj

不知道这楼上的问题解决了没有，我们一直用wedge bond 和ball bond 。wedge bond的拉力没有ball bond大，但是wedge bond焊点小 ，更加适用于同一个点键合多根线。我们所使用的是gold wire 。ball bond 是利用打火杆瞬间的热来融化尾丝形成金球的，具体问题，具体对待了！嘻嘻.........

St1358

wire bonding 溫度在220~250間,並不會造成金的溶解,所以不用擔心,推薦 k&s 及 ASM 機台都不錯, WEDGE 是打鋁線,應是隨著你們所要的製程選定,大部分學校都用 WEDGE BONDING,因為他不需要這麼精準的量測,另ㄧ個最重要的是 WEDGE BONDER比較便宜,不建議你買銅製程的 BONDER,因為比較貴,製程問題不你們學校可以控制的,銅製程目前還有些小問題,尤其是可靠度問題,連封裝廠都有這類的問題,更何況是學術單位,不要造成自己的困擾,這是給你的建議!!!

rock23

沒有人能幫我回答嗎??
7 d" ^8 Y  ]! P  N
我很急~~拜託!!

% d0 s' p* }, }$ c$ I* j: @金的融點 1000度
$ u  h; l6 b* l那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
* Y3 |+ A1 \( f! Q, b; l+ G這樣不是很危險嗎??

sjhor

(金銅鋁)線分別有什麼不同啊?
% [" \) [5 X- [3 h3 F: |7 j我只回答這一部份好了!
% L( L$ [# u: o: k$ _  _金線: 電阻最小，但價格貴!
銅線: 連接AL PAD 還需要相當多的技巧!!
) A$ w/ n: k$ b! }: i) [鋁線: 便宜，但電阻比較大!  連接 POWER MOS 時比較容易有寄生的電阻產生!