SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元

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2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。
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半導體封裝材料 5 y, f& S( s% b	2007全球市場預估 (單位：億美元)
Laminate Substrates	$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates 6 o  n2 U+ M5 M	$2.625
Leadframes	$31.180
Bonding Wire 6 N; E6 I' y7 f0 E& D	$31.783
Mold Compounds	$13.710
Underfill Materials	$1.380
Liquid Encapsulants * _3 m0 W/ {; y8 m	$1.170
Die Attach Materials	$5.622
Solder Balls	$2.650
Wafer Level Package Dielectrics 0 z& @  X" t! p1 @! N	$0.098
Thermal Interface Materials ; C! V- V+ v' Y	$3.030

另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。
6 ~9 m  Q" T9 A' Z5 USEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
3 V! g% F5 e: j3 r4 B; U9 Z- A

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2007年 六月	1,768.1	1,607.6	.091 : U- p% p# Q: @  V1 j' c( v$ r
2007年 七月	1,685.8 + ~0 k. d9 l2 m  W1 E' u	1,406.3	0.83
2007 年 八月	1,682.3	1,371.2 6 V/ T: t% V, j% u1 F+ j+ V, L	0.82
2007年 九月 3 p, L2 _' ?) S. j	1,557.4	1,235.0	0.79 0 `1 r, E" |. K( W) ]
2007 年 十月 9 X% C( i8 e$ n7 Y! J4 j8 Q(最終)	1,477.5	1,176.9	0.80
2007 年 十一月 ' |0 Z1 V/ J# N, _1 Z(初估) ! ^3 \; b, @) U* b+ _6 ~9 V; r  t	1,393.9	1,149.5 : P# c+ `4 x# j) c- o4 c( o	0.82

(單位：百萬美元)
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