ball bonding and wedge bonding

rock23

我是學生
實驗室要買一台wire bonder
最近在查資料
發現有ball 和wedge
: \0 s2 S1 B' {請問他們兩種那裡不同(大概知道了..希望能知道更經驗一點的)
分別是用在什麼地方上
! ]5 |" {  v, X5 ~我是要用在LD元件的...只能用BALL bondingㄇ
% N6 k! b8 z; |
(金銅鋁)線分別有什麼不同啊

可以推薦可以買哪一台嗎??
  f# g. L+ e& U8 p
; G0 c( c6 r9 s3 n0 r+ i1 e. g/ A我是有看到 Kulicke & Soffa 的 4524
! v# b  Q  O  h# |- whttp://www.knstaiwan.com/pdfs/4524.pdf
不知道好不好用

還有 金的融點 1000度
那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
這樣不是很危險嗎??
8 s9 e, h# R8 I1 C
8 e. Z" Q& u+ g, e他是用什麼加熱方式或融化成球的方式 ??
2 Z* _! {, B  p- J% y; R# S2 v% ]
2 P7 V8 ^& r" M# [- f/ l我這篇文章在這發表
不知道適不適合
抱歉!!

sjhor

(金銅鋁)線分別有什麼不同啊?
我只回答這一部份好了!
6 Y5 N3 e; [6 p$ u- \金線: 電阻最小，但價格貴!
銅線: 連接AL PAD 還需要相當多的技巧!!
4 s! n& s7 Y- z/ _2 u- l/ k鋁線: 便宜，但電阻比較大!  連接 POWER MOS 時比較容易有寄生的電阻產生!

rock23

沒有人能幫我回答嗎??

: o: C0 N. ^" a我很急~~拜託!!

金的融點 1000度
/ I. M+ }9 V- M) I那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
這樣不是很危險嗎??

St1358

wire bonding 溫度在220~250間,並不會造成金的溶解,所以不用擔心,推薦 k&s 及 ASM 機台都不錯, WEDGE 是打鋁線,應是隨著你們所要的製程選定,大部分學校都用 WEDGE BONDING,因為他不需要這麼精準的量測,另ㄧ個最重要的是 WEDGE BONDER比較便宜,不建議你買銅製程的 BONDER,因為比較貴,製程問題不你們學校可以控制的,銅製程目前還有些小問題,尤其是可靠度問題,連封裝廠都有這類的問題,更何況是學術單位,不要造成自己的困擾,這是給你的建議!!!

whwzj

不知道这楼上的问题解决了没有，我们一直用wedge bond 和ball bond 。wedge bond的拉力没有ball bond大，但是wedge bond焊点小 ，更加适用于同一个点键合多根线。我们所使用的是gold wire 。ball bond 是利用打火杆瞬间的热来融化尾丝形成金球的，具体问题，具体对待了！嘻嘻.........