ball bonding and wedge bonding

rock23

我是學生
實驗室要買一台wire bonder
最近在查資料
7 R2 Q  H6 \: {7 G" z發現有ball 和wedge
/ q% e  V! M# ^/ K' E2 l: g# p請問他們兩種那裡不同(大概知道了..希望能知道更經驗一點的)
分別是用在什麼地方上
  v8 t+ F8 F. ?3 G我是要用在LD元件的...只能用BALL bondingㄇ

3 @' b9 ~) t' u(金銅鋁)線分別有什麼不同啊

可以推薦可以買哪一台嗎??

我是有看到 Kulicke & Soffa 的 4524
$ e. v* |0 b) a/ C; w% ]: Dhttp://www.knstaiwan.com/pdfs/4524.pdf
* i$ V( O* [" ]% W不知道好不好用
0 s) s' d8 W5 g+ E9 b" t7 I' H
! j1 J) N$ o3 o還有 金的融點 1000度
9 N, j- P0 L4 N  f- A* k6 r那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
5 S0 W/ v0 \0 R& \  R( ~( v這樣不是很危險嗎??

/ u6 |5 O8 |% A+ r2 d& q他是用什麼加熱方式或融化成球的方式 ??

4 \& `6 Q7 N" J, U我這篇文章在這發表
不知道適不適合
5 t( e9 E% E! _3 l3 j: k; R# ~" `6 b. v抱歉!!

sjhor

(金銅鋁)線分別有什麼不同啊?
. Q; e1 U% |" q( h我只回答這一部份好了!
: u# I" z+ n$ W( v: i, ?6 S; g; E金線: 電阻最小，但價格貴!
4 N+ z1 h3 f0 ?5 }0 b銅線: 連接AL PAD 還需要相當多的技巧!!
5 N% A- @0 x  D; l9 p4 h3 b鋁線: 便宜，但電阻比較大!  連接 POWER MOS 時比較容易有寄生的電阻產生!

rock23

沒有人能幫我回答嗎??

7 V4 {2 |/ m  s* j9 U% n我很急~~拜託!!

7 ?- y4 z$ Q. P金的融點 1000度
那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
這樣不是很危險嗎??

St1358

wire bonding 溫度在220~250間,並不會造成金的溶解,所以不用擔心,推薦 k&s 及 ASM 機台都不錯, WEDGE 是打鋁線,應是隨著你們所要的製程選定,大部分學校都用 WEDGE BONDING,因為他不需要這麼精準的量測,另ㄧ個最重要的是 WEDGE BONDER比較便宜,不建議你買銅製程的 BONDER,因為比較貴,製程問題不你們學校可以控制的,銅製程目前還有些小問題,尤其是可靠度問題,連封裝廠都有這類的問題,更何況是學術單位,不要造成自己的困擾,這是給你的建議!!!

whwzj

不知道这楼上的问题解决了没有，我们一直用wedge bond 和ball bond 。wedge bond的拉力没有ball bond大，但是wedge bond焊点小 ，更加适用于同一个点键合多根线。我们所使用的是gold wire 。ball bond 是利用打火杆瞬间的热来融化尾丝形成金球的，具体问题，具体对待了！嘻嘻.........