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就這問題跟幾個朋友討論了一下% @6 W' d" D) N; a
: z. Q0 M9 n$ G/ S$ h P
得到以下結論
' Y2 F! V7 Q+ t3 p) r
$ `/ Q& U: m! U' p目前的製程技術已經到哪邊了???3 X4 R0 G' E( [( Z0 A
你所需要的製程技術是否需要???
# g0 O7 |; x* g$ h T. D! iDESING rule 都會注明是否可以使用45度角使用
# F! q& D, P& u% u5 s$ A0 t, W) b; X' T& N
其實越先進的製程跟我們所LAY的圖已經差異很大了 # [3 Y/ Q5 k2 ?/ J5 V/ M6 ?
& U6 G; [) r' F3 z: i* E) k
我們可能拉一條線 FAB廠可能就用了好幾層光罩圖 去補強( w' x9 P% Z. `* l8 T
5 d; k6 D- Y4 a4 `( y
所以45度角的使用上也不至於這樣在意(高頻部份 我就不清楚啦)% @1 }" n2 w9 V
9 H) x' R& ^& W+ a# {
重點在於你的MOS對稱性 那是不會改變的* V+ H& ~4 t% \# m* ?) I
: j. ]7 s7 x+ ?, H* s* H
如果對上述回覆有問題請多指教 謝謝 |
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