小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
0 {, n7 Z1 w/ z( ^' u2 y2 {* z( K! X製程:0.18
) ~8 M3 [* ^! R: @$ G1 e+ i3 @
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
/ @" r2 j7 r& k" @" _/ o
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
9 g) f) F' `. K  R; e問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
( ~1 [; k  L, |. M因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
( c! X- o# B, t& Y如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
) V( b9 y$ |3 R! M- F
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
: W( H0 W' @' B8 @8 k7 x: [成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
- C8 ]1 J  c" ~9 C  H2 I# `: I/ k, x2 G1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
% @1 ]) e6 L2 G4 N另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

6 ?" C" i+ o0 k; }2 S) g' H# \2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!