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樓主 |
發表於 2010-9-12 11:31:30
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![]() | * J! w# I; o1 q( t) e8 Q
消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。 |
| ![]() | 唐經洲
! d0 Y J1 P% Q0 N7 h現任：南台科技大學 電子系 教授
0 g* I4 E% w) l* ]學歷：國立成功大學電機所博士$ y1 r. W: S6 ]
經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。, a% F3 M* i# ?. h `' u8 g2 a& _3 N
研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。
: N5 t8 z1 s# k( k" \' U0 C& @, g其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場. g2 q3 D3 l7 F5 Q. T
) {8 _3 W3 ?1 b% F7 R# C0 v張嘉華8 }" I% b3 T/ Y$ C' D \* a
最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士
* O4 W5 \) J W. |' S- k/ ~現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
4 V4 L. x f4 `! j/ ^4 }; _經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者8 v* t' }- p1 z; `, D3 }
專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測1 L3 L: R+ R; l x3 F+ @
7 z( G7 b( {( f/ ^! V% F# N吳展良
$ W' r: c2 L0 y, m7 N+ g( D學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所
- \. Z8 ]- F* _8 E3 Q! I現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理
4 j a2 t4 {9 D/ j專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout0 D/ q& {' r9 P" C
經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
* y) g1 f6 V* _& ~受邀演講： 2 K) a/ h) R% v" v/ `# \
2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
9 {3 s8 O' f5 f( H" V% R3 | 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。/ ]) }- ~; ?# `
2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。1 H4 U- f9 G, g) O( K* J
2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，6 H3 O# z0 {) d! t+ _
2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
0 |" Y/ x- x i5 S3 f6 j4 C0 q 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。 @4 z, i3 p9 k& P+ H
2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。
" G' y4 z' @- |! y* A! h' o 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。
9 U2 ?' t: Z0 a4 B7 f 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
0 A5 ]! |" {: o/ V. P s, n 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。" K8 p8 v0 ~2 q
2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。 |
| ![]() | * r+ D- P& Q, F9 z) q9 y
1 簡介 (Introduction)/ U& W! J( |% ~3 h+ V( C
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?; W j& n f, `. f
3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)3 Q. B9 c. A' l( ]+ c# K" L
4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)
7 r2 U; r8 p% F g" `5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)5 F R+ W1 P; L, n
6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))
! M+ Q6 Y7 M6 w6 M# o5 Y7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II)) |
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狗仔卡
發表於 2010-9-12 11:27:27
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發表於 2010-10-28 11:32:22