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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會
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; Z* M* F/ @1 Z參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士
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舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803 ' u# n' y! q) _3 v: [* g* ?
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舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00 + O5 o6 B2 Q* v* B
結束:2008/4/10 下午 01:30:00
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" [5 _9 u9 x2 Z. n$ b報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00
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結束:2008/4/7 下午 11:59:00 # P* G" k; ?/ V& o
; d& ?* l* e' l! M P: R( b報名總名額 80人
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主辦單位 正修科技大學電子工程系所 2 M/ a, y8 p: H, [4 y
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指導單位 教育部
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活動詳細內容及課程表 |
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