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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
: Q& V5 g  G, ]" H! ~在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV( `/ n+ s8 d2 E$ E7 @0 {. K
是不是可以分享一下作法給我參考呢?% E+ n0 b0 ?) W, d
$ u, w- B* L0 N" H
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查8 I/ v( D- D% v7 C
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
# N2 Y/ N! `- J% c' q+ B% p還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
$ V1 I6 o, [* d" L
9 a& E% c, A' d( d6 D5 zJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的2 B; \" O; {; V0 Q
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK1 {4 z" |9 @, y4 O
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK6 `& h) Q3 X3 B# f+ u- t
我認知的步驟如下:
4 r3 A5 ]( ?6 _9 \! m3 p! i& U2 K) z8 B2 p
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少; ?( ]$ ~; T( {: {; B" e0 t
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.1 {/ N6 m: _9 M1 A1 M

  u' d# |3 v( b, G. X2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
! M6 R! v, `/ H3 c     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 O* w; h+ x& O6 b) o8 O
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
+ Y& B5 u( Q" |5 O" W     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) ^0 M& v3 o" r: V6 s
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 {: P+ c# B/ R" u    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
5 Y) A) P( \5 `& }
2 u2 g; K" [- c: ^8 s3 D3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
; \2 ^4 |/ X6 l( {$ ^      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
- r" L* s7 L% X1 Q, W/ l$ }4 }$ t
( L! z7 ]  z- {9 q: ~* q+ S4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: T9 o% d' X; P7 G1 v  S# m. A& d2 a5 v& V- l# q0 H
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
6 L. T& N& |9 k, O      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失1 w# k6 t" x4 _8 r' l
9 w% V9 ?8 V( r
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
  f) `1 ~" a, n( K5 A: K8 P8 [( K9 i- a
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
' N  B  n8 m6 `3 W0 M" j8 v   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
5 l7 x1 R% X) l基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方' I; C* G% h/ Q" j" u2 p0 k4 C
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
( H9 Y* G$ K  J0 Y6 h所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% R8 Q! O" d, q, n. w: K, L. u  y$ K5 F. S( D$ Q
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .: z0 y6 e! p" U
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~, H# e- @1 c/ I
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
5 L$ A+ g/ [5 u非常感謝大大的分享9 B' f0 ^8 V. n
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
! K4 Z* ^3 p" G7 Y- U) ojob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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