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[問題求助] 關於PowerMos的Layout

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1#
發表於 2007-7-5 01:55:46 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
小弟近來有個專案是做DC to DC Convertor的Layout
7 g  b" t& a$ z( c$ I裡面主要有一顆PowerMos Size W/L=8000/0.3
1 h8 |; W0 V; j- [據聞Lay PowerMos主要就是Latch Up及ESD的問題; o& [1 x$ Q7 N9 A8 R
所以想請教一下有Lay過PowerMos的各位前輩能否指導小弟一下," N6 x/ M4 S, J! L% P* m# N- D# U9 k
或有參考的資料可供參考,謝謝~~
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2#
發表於 2007-7-5 09:22:11 | 只看該作者
Power MOS 這東西!!  只有靠經驗!!2 O3 }1 `5 G2 I2 j4 S
要 ESD 好就只有拉寬 Drain 端的 layout!!  --> Rdson 就會變的很差!!# O3 _! t. o; k
這是要 trade off 的!!  所以只有靠經驗!!8 T8 o" M; k, N, `; z
有一個  比較好的方法就是!!
; S( K. m2 z" n3 ]  V4 Y8 ~6 A多做一下  ""反向工程"" 看看人家賣的產品是如何 layout 的!!
  f+ I0 \, s7 F+ |  e這是一個  很好的學習經驗!!

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3#
發表於 2007-7-10 17:16:34 | 只看該作者
SOURCE端CONTACT TO POLY距離與DRAIN端CONTACT TO POLY距離
& \  p- o* A5 x要比基本CELL拉遠些,要多遠靠製程上的經驗值,因為MOS已經很大了無法/ W" c3 z5 i& E# y4 `( h8 G7 r
依照ESD RULES下去劃,另外考慮的是劃FINGER或是井字型,再來考慮是最' V3 c  m2 e9 `: e
上層METAL如何舖設,有PMOS和NMOS的話要考慮兩者間的LATCH-UP問題,
" V/ }, m5 G5 Q! a% WPNMOS距離拉遠加DOUBLE RING.

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4#
發表於 2007-7-13 13:43:46 | 只看該作者

回復 #1 小朱仔 的帖子

powerMOS我有處理過6 N1 E/ p  z! Z( A2 ~6 t- y
如果size還可以接受的話,最好就是用ESD rule畫,
! o8 X' Q: N# Q這必須要跟designer討論,7 A# n9 i$ c) F; e+ x
如果可以這樣子實現的話,
  i( }3 @2 o) D3 N那ESD跟latch up protect就一定沒問題
3 A# A! g  f) f& W1 m也就不用擔心了8 J* a# u( z* F
不過如果限制於面積大小,9 }' {* S# c) O3 B. d2 U
那也可以把source跟drain的距離拉小一點,
' J7 w( c& G/ ^7 V6 K甚至如果有rpo的也可以拿掉,/ C' q8 `' O2 f  Z3 U' g$ P  M% m4 Q
因為畢竟不是像PAD裡面要做ESD protect+ x$ g( z/ Q. @9 g4 n5 N3 s
總之就是如果designer同意的話,( }) \7 W* J; A+ D4 O
討論之後就可以偷一點,只是看要怎麼偷,
7 z; W' a: j: L  u" i8 E" J方法都差不多那樣! U. p5 ?( J# P4 E* G: k" J
+ W' \! I/ E; i
不過畫powerMOS除了MOS的架構以外,' S& z. \/ D8 x1 U( K0 {5 Z# k& ^
最需要注意的就是要可以meet design端的current density,
: h: v  X! H9 o6 ?' u3 t3 R這也有關於整個powerMOS array的floor-plan.$ m. q" S) p& [, _7 i! H3 v8 S
因為你在問題裡沒提到,所以我另外提一下3 O8 }2 i! J/ ~/ X

3 y* j  p# v+ O. U! b- z小弟的淺見啦~~  C1 R0 I; z' C1 N, c
如果有不對的地方還請各位先賢指教!

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mt7344 + 5 回答詳細

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5#
發表於 2007-7-16 16:22:57 | 只看該作者
ESD 部分是不用擔心的,因MOS很大,大量電子進入時則會/ a" S: P& k7 l$ _% @1 }& C' E# R3 [$ {
很快四處洩放掉,而latch up部份只要P和Nmos 間有Dobule
: v9 u6 i) m9 d- p+ vgardring 則可避免了,就這麼簡單,給大家參考.......
6#
發表於 2007-7-21 08:33:55 | 只看該作者
原帖由 小朱仔 於 2007-7-5 01:55 AM 發表
8 w0 ^+ V. w* M: U小弟近來有個專案是做DC to DC Convertor的Layout
! D* h( Z" h; P裡面主要有一顆PowerMos Size W/L=8000/0.38 M( \7 w' `  m- h
據聞Lay PowerMos主要就是Latch Up及ESD的問題
7 Z3 Z6 G. S4 e9 n所以想請教一下有Lay過PowerMos的各位前輩能否指導小弟一下,
+ b4 `6 L3 p" Q; [或 ...
& A4 u1 p$ w9 q! y  F) U( l
- N! j4 r& G" T2 F% N, n& t4 X

4 U' G4 o1 j! t* c4 X8 y3 P# S/ W
latch up較好解決在device layout周圍畫上double guard ring。! ]% g1 T  u1 F- H2 p
而ESD問題一般Source端的Contact只要照rules即可,而Drain端contact則大約是source端的2-3倍。也可套用foundary之models,不過空間會較大。0 ]+ s1 p- J' W) l4 j
另外W/L中L=0.3um國內之high voltage tech.,應該沒有相關製程,因為國內之技術較弱,高壓製程高階技術尚待建立。
7#
發表於 2013-1-31 14:58:23 | 只看該作者
劃井字形~
: D1 e& Q0 Y, z' @* H) K0 G1 k" Cpoly的L劃0.3
8 K) G2 j' O. @! o8 ?/ n# K% _lvs的結果L會變大~
8 a# V, M% P. f/ \" |- L* b; o顆數越多會越大w1000~L就大到0.33...多
- n+ @, v: r6 Q" a$ k. O這樣lvs怎麼驗證都不對!
8#
發表於 2013-12-17 17:31:37 | 只看該作者
回復 7# bowbow99
( j3 P. H+ \+ q5 x: g4 Y  X
6 Z& i) H7 P0 z6 c
6 K! C* g0 k& x  A3 N( ^    多出來的是交叉處,(紅色圈圈),所造成的,要在驗證上忽略掉

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x
9#
發表於 2014-3-7 13:15:37 | 只看該作者
受益匪淺。。。。。。。。
10#
發表於 2014-4-23 16:48:15 | 只看該作者
power mos 在esd性能上还要考虑均匀性,如走线的均匀;source/drain cont的处理,drain加ballst 电阻等。可以看看esd的书籍。
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