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回復 2# vincent_p0593 & O8 s- |( q9 W$ R" d7 ^
S, `, g" R# }" l5 H8 X
5x2y2z = 1p10M2 \5 d4 ]; I8 ^' J. `! |
/ I! J+ H6 S* S! I i, z
台積的metal定義中 , F( Z3 g( C6 i8 |9 d
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....2 ?' U; i- S4 g* N% c7 E
M2以上為 X 代表一倍厚度' U! p4 w8 h# t
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
# |. F* |" G5 d1 ?# G# U8 X6 @
! e1 t& V8 m/ X4 A' n4 u3 m/ r9 l不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
+ F3 l! i" b! V* B! b# _: }/ O$ ?1 ^5 b; V# Y7 m J; {2 }* t
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
- A- b3 J, r! `) n3 Y詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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