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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) v$ m& P |/ z
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK) `' w* m9 @9 A
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK0 |8 c/ U7 f/ }
我認知的步驟如下:
: ]0 `- A( D# j7 P. d( a% c: ~8 q
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
% I5 v1 i3 j1 b1 Q$ a T 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.2 ^& M, N2 n7 O# M8 n
( g; Z, h! B9 f* B; G2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
8 @5 G2 u" M: Z G4 W 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
! y( J2 R8 i' ]2 E- h: H- \ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量$ s2 Q- u) K. c7 K- q t
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)6 ~: j& M( g5 q1 A
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
) E6 E- ^* P4 n% a: b wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯; d% @6 i' ^3 ?' J9 a. e+ D
, N! e3 \2 @+ [& ~ x' P* \3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift! h: }& U: j( w; t7 P O' T
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
2 s% e& O, b- ?3 q0 V Z3 O6 u/ _- }$ ]+ o6 n, y; _
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 C, k9 X( @" L C8 r
* b) Z% @( }5 U; ~6 W
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
- V3 T9 V3 X& O) i0 n1 i 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
. x; s8 v7 b% |/ ]; O) y3 z( L7 L3 Q0 b+ L; {; c
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
! }6 F0 }0 K3 p! u' Y1 T& L7 K) i3 c* ~/ v
YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-2-18 17:43:21
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