9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

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課程大綱 3 A8 c& u$ h. ?, ~	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 / k; m9 h9 d4 k3 ?# F- h-Leadframe構裝結構與設計 6 w7 j3 ]6 Q0 [( @- l" Y-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 0 `$ m, h& ]- n9 N1 m. A-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 # W4 A8 e2 }) |0 j# Z2. 運用於構裝之量測與模擬技術 0 W. P: k2 I  O2 n) z, c" G-電路模擬與電磁模擬技術介紹 0 ]) p! \% u5 f0 I: f-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 -時域量測技術與轉換 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 % V/ k, _0 R$ ?' a& |2 p-構裝線路特性阻抗設計與控制 ; E( K* F0 u3 T0 _+ a2 @$ t-基板線路佈線與寄生效應模擬 -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 : y9 B7 X5 e5 k& S- P4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
講師	吳松茂老師 ) u0 V4 J  N$ }1 [( e5 s學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 ) f" |( u7 \3 E6 `4 J經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 $ r' A6 m* a- P5 B/ k9 n: V3 s專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239