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課程大綱 / C1 @) t5 h5 M
| 1. 構裝基礎知識與發展趨勢 $ A7 J/ p1 d( s `" C' Q7 w: H) g
-Leadframe構裝結構與設計 * F3 z! H8 G, C- s
-壓合及增層有機基板構裝結構與設計
+ T8 i: K8 X1 q" K-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 3 j! o6 r3 l7 X
2. 運用於構裝之量測與模擬技術 9 u# l$ |7 G! i2 ~) t5 `
-電路模擬與電磁模擬技術介紹 , s" D8 _3 S, `+ R$ J8 f7 B6 n
-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術
& G5 n: ]3 Y5 o* ]* ^* B. w0 Q-時域量測技術與轉換
! T- W* R0 B5 C1 s! T( e# [8 P3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 3 t+ o p, L0 r) L& q1 @
-構裝線路特性阻抗設計與控制
& ]5 y" @' o2 f- N: I) h0 Y& H-基板線路佈線與寄生效應模擬
, v$ M- D( @+ P+ d) i: C: R-高頻特性分析技術,包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換
+ S* b6 N7 {% g* {5 v% p4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI) | | | 講師 | 吳松茂老師 7 L3 ]" L# ~& A4 u
學歷:國立中山大學電機工程研究所電波組博士
9 V' W0 [0 A8 L- @1 B- _經歷:日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 , l; a6 h) t/ |7 f+ X
專長:高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展 | | 主辦單位 | 財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會 | | 上課時間 | 100/9/22(四) 09:30~16:30;共6小時 | | 上課地點 | 台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會) | | 課程費用 | 3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用) | | 連絡人 | 車輛中心:何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會:陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239 | |
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