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請問SDRAM (或DDR)在PCB layout(for 4 or 6 layer)上有那些layout準則須要注意
5 o) w. x1 H8 _才可以得到最好的EMI或noise效果
9 l8 F* Q5 }3 f$ S& ]1 N0 \( S: z0 F9 O/ W
目前已知的rule:1 D- w. u$ Q, s3 ?* b
1. 走線等長
2 G8 G; D4 }4 i3 B: P - 每一條走線(Ctrl/Addr/Data)嗎? 還是控制線就好(Ctrl or Ctrl+Addr)?1 Q- k2 E6 } h# l. n: o
- 等長的範圍為何? (100mil?)$ ^) |( H8 s0 u! F
2. Clock加粗
$ |- h% ]6 Y2 X0 w: T - 多粗? 是否不同頻率, 有不同的寬度規格?6 Q# q( m: I3 A! F
3. Clock包地8 i5 D! d7 R3 p- x. R% ~
- 須要打VIA嗎? 如果要打VIA, 做得到等長嗎?
- U) d1 ]5 Y. v; Q
2 G* M9 E& t. f& E6 N/ H& }目前做了一片4 layer PCB3 h% b1 g3 i( O) S
SDRAM clock=148MHz ]' o5 H+ v3 j2 j5 w6 L
但整片PCB(包括ground)用頻普都可以量的到148MHz得倍頻9 [/ ]$ b8 ]6 }# b0 y2 O% }" Z
請大家提供一下意見' Y6 N3 [' X0 k! B7 ~
: L( ]% Z. K8 O: E; L
謝謝 |
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