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德州儀器針對 OMAP-L1x 及 Sitara™ AM1x裝置推出免費 Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP) 可縮短開發時間並降低成本
# c) w% ]2 Y4 l0 A為選用 Windows Embedded CE 6.0 R3 作業系統的客戶 提供乾淨的原始程式碼
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& |5 P/ {% @! D1 g$ {/ c' [(台北訊,2010年8月26日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼,使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統,並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備,提供必要的驅動器與協議層。3 V) K( d4 r/ I2 U
, }1 k9 G1 Z# m7 y0 S9 h6 G9 ROMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM:) `9 C( U4 e" w: i6 R% b% t3 Y3 l
• OMAP-L137 處理器;
0 j A3 s3 [2 I( `6 t) Z• OMAP-L138 處理器;
3 B9 X0 y ^( b# B1 S$ \" o7 w8 N• AM1707 微處理器;
! q" G+ S! k, d7 {* r/ A( r2 c• AM1808 微處理器;
! r3 ^5 v) H0 c! l# ?5 K1 W2 }2 D• AM17x 評估模組;
& G; x; [( [& z( Z. k3 L% ?• AM18x 評估模組;
8 Z7 `+ u( G5 K ?: }- L• AM18x 實驗套件;. I2 ?# K1 f& g: J3 ^6 x3 j4 s
• OMAPL137/C6747 浮點入門套件;
) Y% Y! T) o; l( }5 C& b3 c( Z• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;
n, S5 |4 U/ T4 c3 n• OMAP-L138 實驗套件。 |
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