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3D-IC的市場機會與技術挑戰$ D% p# E4 E0 K
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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多的功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的,但是其橫向面積的加大,已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此,逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC),也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度,這並不是什麼新的構想,這種想法在業界至少已經有30年的時間了,但是,過去一直以在平面製程或者設計工具上努力,達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是,3D Package 裡面的元件是離散的,都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接,但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC,透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史,市場面,技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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% P m# n+ u! o7 D2 `% X課程大綱 , p7 i4 w$ _$ C, r+ @+ _( T
1 簡介(Introduction)
/ V( { O& ~$ @ X# x3 l# k1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
! L; s9 t6 W, V1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
" K C- w d$ ~3 v5 _, F2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
8 T' h( k5 Y& k' V# @2 b2 ?2.1現有 SOC 的設計問題
# r$ u: L" {4 j. |9 h2.2使用3D IC 設計的好處 & n+ _& q, e$ W3 I
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC0 ]) n, O2 f! X: C
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
, F e2 s+ o/ }' r3 s1 A' ?3.1 研究組織 (Research Organization) . E" m8 \( P: K! G6 M |
3.2協會 (Associations)
X. p* X7 f( R4市場與產品評估(Market/Product Survey)
+ t0 F0 O8 C% s" O4.1市場概況 (Market Overview)
8 A% M$ F' y# J/ l( z9 s4.2應用目標 (Target Applications)1 J( d: A0 q$ q2 o/ {/ _6 u4 _9 G
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
; e, W0 x8 N6 F9 F5 v1 @- t8 I& f" {5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
3 o# l, T0 K3 y: U7 g* B; A5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
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# ]" w( s% J7 h2 V6 Y- [專業講師—唐經洲 教授
% o0 e& b% i6 W" Z. m現任:南台科技大學電子系教授
( p2 X3 b0 j& \, d9 u) [# H7 P9 E學歷:國立成功大學 博士 , j# N, p; F& z) E. D- W, z) a' }" Z
經歷: ' W0 I8 z" |# m
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1.工研院晶片中心主任特助 2 @* E' G. C, g5 X% {8 u# C- h
2.南台科大教授/電子系 主任
/ ]4 M2 S+ X7 D+ b3 P& f- q, Y3.飛利浦建元廠-測試-工程師 & q! e N8 `- C& L( K( w, U
4.神達電腦工程師
; {0 @9 r5 E5 _* f$ J專長: - i8 w! h2 f+ c
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1.VLSI Testing / L8 l% P3 j% _$ ^4 x
2.Physical Design
- ^/ i) k1 I# z" h0 [3.Reticle Enhancement Techniques (RET) 8 g Z0 ?3 w1 p+ z9 r& T+ A0 _
4.Microprocessor Application Design " l* i. j+ r; Q/ y7 `( h
5.Innovation of Heterogeneous Integration
' |5 Z% r0 r1 r) T0 A課程效益
$ n, Q) Y% U8 u/ e0 S1 |; n" C此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢,提昇公司在下一世代產品佈局的能力。/ d+ c1 d& [7 y8 R0 E1 I
5 O: M7 T( E6 ~: b, S* J" U9 P0 r報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530 |
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