高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享

heavy91

這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。


8 v& L( a" k9 i+ f作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics
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* u4 A- S/ M9 m* X0 Q簡報提供：明導國際
  i7 \! W  Z, g5 V  t
  t7 r$ @3 O$ I7 ~5 |& P9 P3 k資料大綱：
引言：
0 J! ]- o4 e3 P6 _7 X( M4 r" Z HDI的四種導孔結構
( \; H( U$ }2 S9 g
介紹
HDI 發展歷史圖
使用盲埋孔的不同疊構
. m% L5 Y4 L* J& ^微孔的性能表現
! r9 V% Y; P8 q- z1 }# Z4 l通孔和HDI結構比對的總結
初次成功良率(FPY)
結論

semico_ljj

感谢！！！

樹屋小惡魔

因為您的分享，讓未來的路更平坦
8 V2 W5 M0 n, ]謝謝您的

superkido

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

prism

感謝分享 ...........................

jeremy0412

感謝分享囉
我是LAYOUT新手
研習一下
/ a7 Z* n; |& s" L* z! V$ E

mpcbj9670

我是新手
需要多吸收這方面的資訊
' {  v, q' Q5 m6 i+ Z* T; v學習中
0 w+ B, O; ^% y- G0 [2 g; N& t" @謝謝大大的分享

xp212125o

正好有需要
感謝分享
# @; C% B0 ]: k0 @9 b9 f9 E先下載先
; k5 A" _; b' A/ X. Uthank you ~