|
3#
樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
|
只看該作者
要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
1 b$ w/ w" q+ t4 U$ Z1. 請問製程為何?
3 f! o3 g. ~2 E# v2 }1 m2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...$ W/ K) ]& ]$ C! b0 s
klim 發表於 2011-1-18 14:32 |6 T5 t; n& R: D. d( q7 k" }
* s! ?, d: z% ]6 a8 @$ q8 e! B
1), 請問製程為何?0 x" M* b# Q, h9 [
tsmc 0.18um * M3 x1 \# Y0 ^& B3 \/ B
- `) V% _) Y+ l4 b% G P. v3 a
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...9 `& I: y+ `' q. x8 b$ _ z
两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打
: b1 g+ r$ X3 z( ]. s, ~5 {* g) N5 N6 k! V( R- X* M" ^2 b4 N- b
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
|