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[問題求助] QFN與QFP這兩種package的差異

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1#
發表於 2010-4-13 23:54:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問各位前輩1 d( C" B' v% x' ^( [

) J8 L5 e! r( @  WQFN、QFP這兩種package1 ]; \- g, v! L0 {

0 h- |4 A. N, B1 @7 n; Q8 w在外觀上除了一個有長腳,一個沒有之外
7 X5 f0 c- _' L) A# H$ E  Y+ j
. Q' \  W1 S/ w2 S. ]1 v5 t! C還有什麼其他差異嗎?
7 o3 e9 P9 E# N! j, n9 x8 \% J1 [7 |3 A4 G# `( A* o1 n
ps.package的問題不知道該發在哪,如有冒犯請見諒
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2#
發表於 2010-5-13 10:49:38 | 只看該作者
QFN(Quad Flat Non-lead):As I know ,QFN's die pad is naked. If so,it is better for anti-thermal effect# Y: Z! W% r: e& P& t6 o

: U* P% t9 y/ [4 [( C  h" x  MQFPQuad Flat Pack):I can't make sure its die pad is naked or not . But I think it should not naked.
3#
發表於 2010-5-31 20:55:05 | 只看該作者
本帖最後由 miller0303 於 2010-5-31 08:57 PM 編輯
! K4 }$ h9 e% l
) J: v- n# l+ @8 _- Z* i! \7 U6 d2 G基本比較重要選用的考量
( Q6 q- z6 e+ S5 p外觀尺寸 有無散熱片6 b$ p, W% D9 a) S( O# R% q  u2 @
散熱系數
$ f) i/ O8 _( [' u
3 C( D+ [# A6 h3 d. l這資料找封裝廠要就有了; g" ^0 z7 e3 F/ J1 n. V
不然google也會有基本的比較
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