eASIC Chip 價格僅為現有FPGA ( Xilinx/Altera) 一半, eASIC Chip無須Mask 光罩費用

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eASIC公司的新一代結構化 ASIC中的技術既可以幫助FPGA COST DOWN,也可以使原有ＡＳＩＣ需要一筆費用的NRE 節省。 eASIC Chip 價格僅為現有FPGA ( Xilinx/Altera) 一半, eASIC Chip無須Mask 光罩費用
0 n0 E6 v$ H- x( F3 h* Y' ZNextreme系列無NRE 90nm結構化ASIC器件是eASIC的一組創新型產品，結構化ASIC是一種可配置邏輯陣列，具有類似ASIC的性能、功耗和較低的單位成本，以及類似FPGA的靈活性、較短的周轉時間和無NRE的特點，可實現新一代低單位成本、高性能ASIC。從樣機階段到中高批量生產，Nextreme所採用的技術可以避免產生任何相關的固定製造成本，使新設計不存在風險。
Nextreme的優點:

# S+ ?+ A4 `8 T. S1.無NRE與ASIC類似的單位成本   2.周轉速度快
* T! n7 c7 V% ^" m/ A3.無最低數量限制                         4.與ASIC類似的性能
+ C  q& E& a9 Y, a5.與ASIC類似的密度                    6.與ASIC類似的功耗
/ P+ O# F3 q: R* i) B8 v

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如須eASIC 更多資料查詢,請參考以下或與亞矽科技886-2-8752-5858 Peter聯絡
) i" E: S! d0 c1 {& NeASIC 部落格: FPGA and ASIC cost down solution
- _4 s$ @/ h. u# ?部落格 http://tw.myblog.yahoo.com/easic007/
: w4 c4 E& N+ y1 s* W) E. d8 shttp://www.easic.com
0 w  F! B) P0 i; @0 ^! z8 whttp://www.easic.com/cn/
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保守估計，一個eCell大約相當於一個FPGA的Logic cell 或者是Logic element，這也是Nextreme產品最基本的邏輯結構。一個ecell主要包含兩個3輸入查找表（LUTs），一對2輸入NAND gate，一個2輸入multiplexer，一個DFF，三個inverting buffers和一個three-state buffer。

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eASIC  Low power ! Low power !Low power !
. g* `$ G3 Q& r0 {5 {1 Q           Low  cost! Low Cost ! Low Cost !            

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SOC (system-on-chip) Diamond Standard processor family--for eASIC Chip IP Free
Diamond Standard Processor Cores
+ o# N+ _; R* u0 t  
6 I2 K! Z' [+ @0 f$ CTensilica’s Diamond Standard Processor core family consists of 7 ready-to-use cores are now available “Free of Charge” to eASIC customers. These cores range from area-efficient, low-power controllers to the industry’s highest performance licensable DSP and popular audio processor. The Diamond Standard Processor core family covers a very broad range of performance/power options. The Diamond Standard processor core family is based on Tensilica’s highly efficient Xtensa configurable and extensible processor architecture, proven in hundreds of SOC (system-on-chip) designs.
- u5 Z+ \1 \+ {$ k  E Reference website  http://www.easic.com/index.php?p=nextreme_tensilica
Controllers 106Micro The industry’s smallest, lowest power 32-bit RISC controller  
108Mini A low-power RISC controller with built-in DSP capabilities
212GP A flexible mid-range RISC controller with flexible memory choices
2 {& }) Z. D" S" t6 L8 |) y. dCPUs 232L A mid-range CPU with Memory Management Unit (MMU) for Linux OS support
: u, q# c1 l# M' d7 [  v570T A high-end CPU core with twice the performance of an ARM 11 (based on EEMBC benchmarks)
DSPs 330HiFi A low-power, 24-bit audio processor supported with popular audio and speech codecs
( K, \; R* X2 K& z2 b/ j545CK The highest performance, most efficient licensable DSP core

tommywgt

原來台灣的代理商是你們哦!
( I7 L9 A# k  w: R1 SeASIC我也注意了好久說...

tommywgt

對了, 本論壇並不反對上來打廣告, 但是希望打廣告之餘也提供些新知來造福一些其他的讀者
6 w: g/ I* |4 ~
3 }! p: j- L. J3 v例如你可以討論一下eASIC的LUT架構共比較跟現有FPGA的差異之類的,
$ I) i  K4 c+ i  }, k- }使用Laser來修改metal的技術
或其他更多的訊息

十分感謝

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eASIC早在2006年已經推出90nm的結構化ASIC產品Nextreme。與其他結構化ASIC不同之處在於，只要用單一
過孔層就可實現各種設計電路的定制。對所有的設計而言，從矽片到每層金屬層都是通用的，唯一不同的是一
& s. x1 A$ I5 c% Q$ E$ g2 K層過孔Via6。 ?由於這一過孔層可直接用激光束打造（請參考eASC 網站詳細說明http://www.easic.com/cn/index.php?p=technology)
' W: _  X3 E: u; K8 R# Z- ?, z+ @5 a實現無掩模定製樣片，處理時間快了10倍。因而無需 NRE費用，樣片時間縮短到4週。
9 }! R4 o; S2 t: J# v1 l! v在短短1年半時間內，eASIC就完成了120多個項目設計。令人驚訝的是，在90nm Nextreme ASIC產品快速成功的基礎上，
; K; x  g: Y  b8 J0 W& keASIC跳過了65nm直接奔向45nm，2008年8月4日發布了其45nm產品Nextreme-2，站在了業界的前列。
在45nm結構化ASIC產品Nextreme-2系列中，eASIC基本保持了第二代產品中的全金屬佈線，單一過孔編
- T5 n7 o  ~4 _7 N" y" y! B程定制的體系，只是將這一定製過孔層從第6層調整到了第4層。但在架構上、基本邏輯單元eCell的顆粒結
  l. \% Z  E9 f8 {- c  o構上和周邊的資源配置上做了重大改進。
& E5 n1 _  p; s4 R  ?' _& S
eASIC改良了查找表（LUT）的結構以進一步提供速度、降低功耗。摒棄了原有基於SRAM的查找表LUT結
* g  G9 n! x2 J( K. u) |3 [構，改用可編程過孔Via接地或者接Vcc來替代SRAM的輸出。此外，還省去了LUT第一級的開關晶體管，
如圖所示。因此省掉了大量的晶體管。大大降低了靜態洩漏，提高了開關速度，使效率達到了最高。在同樣的
9 [  B) C8 q4 w6 O" |# O工藝水平中，洩漏可以減少12%，速度提高17%，面積減少40%。與前一代90nm產品相比，靜態洩漏減
3 G$ C2 V  r; X. U( W# a. j少了50%，動態功耗降低70%，延遲縮短了45%。此外，通過過孔編程，切斷芯片內部閒置的單元和存儲器
' @& g; J8 r$ v! B8 t的供電，還採取時鐘選通控制睡眠模式、動態功率管理。 Nextreme-2與最新工藝的FPGA相比，由於結合了三重氧
: v6 n+ ~* T. S# m( @化層晶體管、45nm低功耗工藝和eASIC專利的功率管理結構， Nextreme-2的功耗可以降低80%以上。
% B$ {2 P5 L7 Z1 P5 i6 \Nextreme-2系列還嵌入了硬IP Core，包含多達56條MGIO （多G比特輸入輸出口）。每條IO都能工作在
6.5Gbps，總計提供364Gbps帶寬。在高性能網絡應用中，如交換機、路由器、流量管理、城域網傳輸設備
$ m* K7 ]( `# R9 `# b0 e& r/ Z和移動回程設備，由於具備MGIO （多G比特輸入輸出口），Nextreme-2將成為FPGAs和ASICs之外最
6 K4 |. V8 q9 c$ f# N佳的選擇。

jerryyao

大陸用語，看不懂， ICKELL有點隨便喔，這樣子不太有興趣看下去。

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Maskless Lithography – NRE-free Alternative for Deep-submicron ASICs
4 c. N% X2 k- I8 a% R4 p    eASIC’s innovative use of LUT-based logic programming combined with single via layer customizable routing makes its technology an ideal candidate for maskless lithography using Direct-Write eBeam customization. Because all of the interconnect customization is performed on a single via layer (Via 6), routing customization can be performed efficiently by eBeam, eliminating the need for costly lithography masks.
: X3 Y& k1 e4 e- K
    Using eBeam with eASIC technology: Customer Advantages

5 e) T7 k" \: gEliminate mask costs – NO NRE
Allow multiple projects on the same wafer
- G- \9 _" X8 ]: ^  g6 g8 B! G      o    No minimum-volume required
9 r% x5 h' t# R/ h$ k- o) j9 U) IEliminate days of mask creation time
0 n( Y8 K8 M* [Cut time and cost – Via–only customization proceeds at 10x the speed
- B. ^9 c- z# q0 j' w0 O& `1 X+ mRely on proven maskless technology
& V4 C2 y4 A. M7 @$ Y      o    Available from multiple vendors: ST, Toshiba, UMC, and more

russell

原來eASIC的代理商是亞矽!

希望您們會有可程式IC的銷售經驗,殺出一條血路~~
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0 ]# J# ^4 M$ s6 k- q6 U' }1 G( [產品不錯! 通路商還是非常重要的!