SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元

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2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
6 h# T/ U* l4 |) i% Z) {' a這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
3 _  o) g, Q# {0 r+ O: D報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。
. M, `& ~9 W) H. K" o

半導體封裝材料	2007全球市場預估 (單位：億美元)
Laminate Substrates 8 T# v5 k3 X9 J	$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates 7 P: m) U$ N) b6 a. X& Y; b% J+ W" K	$2.625
Leadframes . n# n% C$ `2 K; f* z* j6 ]	$31.180
Bonding Wire	$31.783
Mold Compounds	$13.710
Underfill Materials	$1.380
Liquid Encapsulants	$1.170
Die Attach Materials ! b& s7 U, C0 V5 p8 u* i	$5.622
Solder Balls	$2.650
Wafer Level Package Dielectrics 3 O$ @/ w' ~* ~( }  T	$0.098
Thermal Interface Materials 0 o3 K! G  }6 z5 ]: ~- c7 d( G	$3.030

另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
, n* g+ [$ B3 d" W' w% V( R9 P4 i
$ _4 t3 G2 L$ c# d

	出貨量 (三月平均)	訂單量 9 @2 P) v( c! V% e- S+ x" n(三月平均) ' d8 w. k6 m8 O  G- w+ M	B/B Ratio
2007年 六月 3 {+ I+ F6 q& f* B  N7 l	1,768.1	1,607.6	.091
2007年 七月 - A+ A6 C4 {7 `( F: e& {	1,685.8	1,406.3	0.83
2007 年 八月 ! K" n8 l" n* R7 l  M* ~+ I+ V	1,682.3	1,371.2 8 N, b6 G# Y6 q7 u	0.82 9 e* D1 g. W* b, i6 k9 ~9 E
2007年 九月   s) {3 \0 D; }" _, f	1,557.4	1,235.0 8 }; @7 i; `) |3 A& T' ~4 G: N	0.79 , ?/ |3 ^$ g: b6 c, f5 q# K* D7 @. a
2007 年 十月 , \/ r5 a# ~- H' H(最終) & z: \- x$ O3 K( h$ x	1,477.5   N' ]1 Z! T, b5 b$ f0 p7 l	1,176.9	0.80 / D3 o8 \/ |- V. i
2007 年 十一月 " @4 U- X& a% W+ X" b(初估)	1,393.9	1,149.5	0.82 3 H$ Q# V, @% r- ?$ j6 J. F

(單位：百萬美元)
- j  d, W4 t4 s9 {& T0 q本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
對於資料的準確性，無保證責任。