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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..& `4 ?3 Q, J, b: x( n
! K' Q8 c+ y1 W& z1 Z- u是利用HSpice../ T! Z" X: G' n! [
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Model大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用): M: v% v* b! T6 \7 x& X/ k6 b1 {
, G" p: D! u) i
PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來" U. l4 Y5 K: u
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Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH
- w% P& _4 K' E) \) V. z0 M! j
4 _2 @; C2 ~7 j( APCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
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9 F# h2 n; a4 ]* F8 |- uBiasT: 如圖model
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% r3 v9 z+ o0 I3 o! ~Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射- d# m# U+ N" Q
" b R0 M; k* w5 g. v* x! h
此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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