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可攜式設備用LCD驅動IC的發展趨勢討論

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發表於 2007-1-8 09:41:42 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
延續前面的LCD驅動IC發展趨勢討論,在可攜式設備上的LCD驅動IC,大家又有哪些可能的討論議題呢?
7 H( Y% I1 S+ `8 Q7 ^. ]& `8 G  d
5 v5 ]2 \7 d+ x4 m可攜式機器用LCD驅動IC,依照LCD系統廠商的應用大致上可以分成:+ R# T- Y1 i$ z$ f: P3 G/ H* X' k; d4 N
•內建顯示RAM驅動IC
# r8 P& [0 u7 K" y* s! |•內部無顯示RAM的驅動IC

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9 w+ M7 y+ a( O( u; O內建RAM的驅動IC內部設有顯示記憶體(SRAM)、驅動電路、時序控制器,IC單體可以產生顯示上必要的所有時序。IC內部內建RAM除了變更畫面顯示之外,CPU不需要將影像資料轉送至LCD模組,因此無CPU與LCD驅動IC之間的bus消費電力,對液晶顯示器的低電力化具有很大的助益。內部無顯示RAM的驅動IC必需利用外部CPU,進行顯示控制以及影像資料、時脈(clock)轉送,它與內建顯示RAM的驅動IC比較,雖然消費電力明顯增加,不過製作成本卻比較有利。( y, v/ ?9 a/ U" c! |3 z/ x
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最近幾年類似PDA、GPS、行動電話等可攜式電子機器,處理高精細彩色資料的情況越來越多,因此可攜式電子機器用液晶顯示器要求高精細、多色化等功能,然而高精細、多色化與有無RAM無關,會引發驅動IC的晶片尺寸、消費電力,EMI噪訊增加等問題,尤其是可攜式電子機器的封裝面積限制非常多,即使是CPU與LCD驅動IC之間的介面,也要求窄線寬的介面,因此介面的serial化成為必要手段,此外無內建RAM的驅動IC轉送影像資料時,隨著LCD的高精細化、多色化,CPU與LCD驅動IC之間的bus充放電力,與EMI噪訊增加成為重要的課題,因此研究人員提案採用圖6,由Mobile CMADS(Current Mode Advanced Differential Signaling)構成的serial介面。
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$ \7 ^+ N* q; N. F" M$ o0 i/ P0 p& Z1 DMobile CMADS屬於電流差動型介面方式,它除了可以削減CPU與LCD驅動IC之間的介面數之外,還能夠實現低消費電力與低EMI噪訊等目的,此外轉換電路是由Nch open drain構成,除了不需要使用不易維持穩定動作的類比電路之外,它還可以輕易內建在CPU內部作簡易的set設計。
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3 m3 ^! H0 B# ]有關內建RAM的驅動IC,LCD的高解析度化與多色化,除了使顯示記憶體容量增加之外,它同時也是晶片尺寸變大的主要原因,有效對策例如採取0.15μm製程,藉此縮小內建RAM驅動IC的尺寸,同時積極導入不會影響顯示畫質,還可以有效削減記憶體容量的影像資料壓縮、擴張電路SPC(Smart Pixel-data Codec)技術。* S, ?) M. I5 l* C/ l$ w
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以行動電話為主流的可攜式電子機器,使用的小尺寸液晶面板除了高畫質化、低消費電力化之外,未來勢力會朝多功能化方向發展。至於電視用大型液晶面板今後將持續維持成長榮景,同時開拓電腦與監視器常見的廣視角技晶面板應用市場。 隨著顯示器得進化驅動IC的需求也逐漸多樣化,驅動IC廠商與液晶面板廠商攜手合作,積極導入LSI製程技術實現驅動IC低消費電力、低製作成本,則是今後有待努力的方向。
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