課程大綱 ( a \4 G6 \) d! O' I: g8 d
| 1. 構裝基礎知識與發展趨勢 - k( w$ _# `& f, P: {! h# ]2 \
-Leadframe構裝結構與設計
/ i* Z3 ^1 c, O-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 8 P7 d- q0 }1 |9 h( h
-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論
/ m* ~8 ]' t" S/ b1 N& M# K" G2. 運用於構裝之量測與模擬技術 ! B8 @0 K4 I# n( i* J
-電路模擬與電磁模擬技術介紹 9 X+ n( }% @- K% C( e: G4 N8 K3 v
-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術
3 m+ F. z: j$ l2 |. ~% Y3 }( t-時域量測技術與轉換
- {7 q8 o! ~+ I, ?0 Q8 O3. 積體電路構裝電路設計與分析技術
8 M2 U4 g, ^7 g' {7 U0 R; E0 {-構裝線路特性阻抗設計與控制
: p" Z) K1 O C5 ?* S! \-基板線路佈線與寄生效應模擬 ) c$ B0 i1 ~/ J& i- P" e
-高頻特性分析技術,包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換
' {5 f q. N$ b" p! r" w4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI) | |
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講師 | 吳松茂老師 ( a3 Q2 v6 i$ Z4 I8 [/ ~
學歷:國立中山大學電機工程研究所電波組博士 0 O# k3 M" c# r( F$ }
經歷:日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 # z7 o+ g/ b, n; M% s
專長:高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展 | |
主辦單位 | 財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會 | |
上課時間 | 100/9/22(四) 09:30~16:30;共6小時 | |
上課地點 | 台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會) | |
課程費用 | 3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用) | |
連絡人 | 車輛中心:何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會:陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239 | |