9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 0 t2 c7 ~* h% E. L/ ]! _: ?	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 2 o- r3 T, V2 X$ _( J9 n7 D% I& C-Leadframe構裝結構與設計 " e0 ]# I5 ?5 U1 t! [7 c-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 + W0 Z8 M7 t$ \( ^3 h, y& ] -應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 ( q( d1 V, ~ L: E e1 F6 _ 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 ' u i+ u7 L8 X- y& U) c. t -電路模擬與電磁模擬技術介紹 . r" G& ~- `1 u-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 6 R2 \|; G6 _4 P6 [; ^ u -時域量測技術與轉換 ; L/ s9 D. E& a, P; z# M: X9 H 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 9 V$ \1 W7 q. I+ s0 t -構裝線路特性阻抗設計與控制 ' d# j% X. P+ c( ^, _9 } -基板線路佈線與寄生效應模擬 , {3 Y" s! P, H) X8 [9 U% P" X N# [-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 # Z7 e0 S' Q% _& n } 4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 0 t2 c7 ~* h% E. L/ ]! _: ?
講師	吳松茂老師 0 p5 d/ u) {" X# T+ P5 ~3 w t( z學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 & j9 ?/ n- d6 Y1 p* n4 [ 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 0 D# L, W$ Q/ G. ] 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】