ball bonding and wedge bonding

rock23

我是學生
" R, n. U1 I# A* S0 q$ L6 A實驗室要買一台wire bonder
  {8 Q+ f+ D7 t最近在查資料
發現有ball 和wedge
請問他們兩種那裡不同(大概知道了..希望能知道更經驗一點的)
4 s9 u0 N1 d% l2 E  x% H  j分別是用在什麼地方上
) T0 I/ e: G! U6 D+ _: I我是要用在LD元件的...只能用BALL bondingㄇ
5 M/ U) o8 C& d( f7 ]; u- ~) c' z
(金銅鋁)線分別有什麼不同啊
& |& ]7 i" v. C* ~. b6 S% {
可以推薦可以買哪一台嗎??
* ]" h- A- }2 o3 z" _: A$ R
我是有看到 Kulicke & Soffa 的 4524
http://www.knstaiwan.com/pdfs/4524.pdf
1 Z& [& ^- L8 A8 j% n5 D不知道好不好用
1 A# D" s2 ]! q  n1 q* ?* O
還有 金的融點 1000度
( H* p, j0 g+ D8 G" C那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
這樣不是很危險嗎??
: ~8 f% {% `% x; J
他是用什麼加熱方式或融化成球的方式 ??
- z- g* u( o  y
我這篇文章在這發表
不知道適不適合
抱歉!!

sjhor

(金銅鋁)線分別有什麼不同啊?
# m4 ^! b# u+ |4 K" I/ M我只回答這一部份好了!
" b6 S  Y" x# j% W) [8 x金線: 電阻最小，但價格貴!
3 U7 [1 b! |; J& p銅線: 連接AL PAD 還需要相當多的技巧!!
# g6 T3 Y( A% U" l& u. Z鋁線: 便宜，但電阻比較大!  連接 POWER MOS 時比較容易有寄生的電阻產生!

rock23

沒有人能幫我回答嗎??

我很急~~拜託!!
" R8 U, C6 e+ A" a
0 H2 \- \) ~( s  L9 n金的融點 1000度
, Q4 h# R: t4 a那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
6 R0 d0 v; a$ a0 Y( X這樣不是很危險嗎??

St1358

wire bonding 溫度在220~250間,並不會造成金的溶解,所以不用擔心,推薦 k&s 及 ASM 機台都不錯, WEDGE 是打鋁線,應是隨著你們所要的製程選定,大部分學校都用 WEDGE BONDING,因為他不需要這麼精準的量測,另ㄧ個最重要的是 WEDGE BONDER比較便宜,不建議你買銅製程的 BONDER,因為比較貴,製程問題不你們學校可以控制的,銅製程目前還有些小問題,尤其是可靠度問題,連封裝廠都有這類的問題,更何況是學術單位,不要造成自己的困擾,這是給你的建議!!!

whwzj

不知道这楼上的问题解决了没有，我们一直用wedge bond 和ball bond 。wedge bond的拉力没有ball bond大，但是wedge bond焊点小 ，更加适用于同一个点键合多根线。我们所使用的是gold wire 。ball bond 是利用打火杆瞬间的热来融化尾丝形成金球的，具体问题，具体对待了！嘻嘻.........