ball bonding and wedge bonding

rock23

我是學生
實驗室要買一台wire bonder
最近在查資料
8 a+ T4 B# |: Y# t3 ~發現有ball 和wedge
, p" [8 A: R/ O4 M0 s+ A6 D請問他們兩種那裡不同(大概知道了..希望能知道更經驗一點的)
1 V2 y8 i1 M  i. x0 }6 X3 ~! @" }% S分別是用在什麼地方上
% a) l- l7 O- K; w/ A& k( {3 x; ^) _我是要用在LD元件的...只能用BALL bondingㄇ
+ _/ ~4 F* ^9 A# e* _, {! G( f: h
" a7 ~* e) t4 W3 D" \( {(金銅鋁)線分別有什麼不同啊
8 u% P0 ~) |& o6 p
" y( q9 ~; V% I4 |0 K可以推薦可以買哪一台嗎??
* d4 {6 z- Y, ?& W+ G
: m; f, P; x  `( G* k我是有看到 Kulicke & Soffa 的 4524
" {5 Y- T, S, G( R  X4 fhttp://www.knstaiwan.com/pdfs/4524.pdf
. S( ]4 k0 X. P( R不知道好不好用

! _" m" P/ p1 W' }0 w7 R' e還有 金的融點 1000度
那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
這樣不是很危險嗎??
, i9 p" U* O% @- ~
他是用什麼加熱方式或融化成球的方式 ??

0 R& W# Z- {! B! N5 M7 K- c' D我這篇文章在這發表
不知道適不適合
& D0 @; z, S% j+ s# i0 O抱歉!!

sjhor

(金銅鋁)線分別有什麼不同啊?
8 L( o5 M' |6 k* u' n: E我只回答這一部份好了!
. J5 M/ Y" i1 h0 L2 C. C4 T金線: 電阻最小，但價格貴!
  C- X9 o# f2 I9 {+ _銅線: 連接AL PAD 還需要相當多的技巧!!
鋁線: 便宜，但電阻比較大!  連接 POWER MOS 時比較容易有寄生的電阻產生!

rock23

沒有人能幫我回答嗎??

8 m$ ]% y" Y$ o  g3 }( j$ U我很急~~拜託!!
( h; I' |2 g6 s7 n* F/ y: A' p
" J1 c7 q/ l6 k# U6 l金的融點 1000度
那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
這樣不是很危險嗎??

St1358

wire bonding 溫度在220~250間,並不會造成金的溶解,所以不用擔心,推薦 k&s 及 ASM 機台都不錯, WEDGE 是打鋁線,應是隨著你們所要的製程選定,大部分學校都用 WEDGE BONDING,因為他不需要這麼精準的量測,另ㄧ個最重要的是 WEDGE BONDER比較便宜,不建議你買銅製程的 BONDER,因為比較貴,製程問題不你們學校可以控制的,銅製程目前還有些小問題,尤其是可靠度問題,連封裝廠都有這類的問題,更何況是學術單位,不要造成自己的困擾,這是給你的建議!!!

whwzj

不知道这楼上的问题解决了没有，我们一直用wedge bond 和ball bond 。wedge bond的拉力没有ball bond大，但是wedge bond焊点小 ，更加适用于同一个点键合多根线。我们所使用的是gold wire 。ball bond 是利用打火杆瞬间的热来融化尾丝形成金球的，具体问题，具体对待了！嘻嘻.........