小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18

& R3 F/ `  `4 F目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
( C* |6 H; v  m! C/ E我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
+ J3 h% r- j; P, Z; U. N4 f$ d
% u( ^% A- s5 Y9 f. H問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
! j$ j$ [, W( l# ^您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
7 [3 E' `5 F+ u' d/ p如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
" C1 j' Y% n+ `3 k8 x( y- b因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
4 ?7 O5 h0 P! |1 z  V# A
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
6 L5 ^2 M, B, L' j* F( u$ s當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
& Y4 q3 X  A7 T5 W; r( u% \+ q: \1 r1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

& x$ ^1 B( f3 x7 w  f2 T# {2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
1 ^. {7 u( i) P其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!