Diffusion ROM & Via ROM ？？

swamy

什麼是diffusion ROM, Via ROM?
3 b& Y3 z' C  V它們的差異在哪裡呀？
, B9 ~: S  q9 g2 x' a( r% W0 X請知道的大大share一下！！

rogeryang

網路上查到的.參考一下:
"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
VIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
* x$ ^1 K# G) q( w+ YVIA ROM may have bigger cell size "

teaman

以Mask而言，Diffusion layer 的製造順序比PLY前面，wafer
( a9 l) C0 l+ Z' I$ v" C4 {, P不能hold在此時，在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
( ?1 M$ y7 X$ }/ Y: z  A- ~( X- d' ?6 {project，選用Diffusion ROM是很不智的。
8 V5 i7 o' Q0 {; Q" C但他有面積小、速度快的優點。

$ u! [! C% Z' |/ n" I) b% Z! f* M. }另，Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
5 c2 l* Z$ K2 m2 M! k方式通常有patent保護，自己要design時候要特別注意，也要看
你要投的fab有沒有支援此process。
8 x, v0 p: @9 G9 C' u
- F5 g6 Q9 g6 e9 u. \0 EVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
( ^" \& `# E; P/ k
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

yslai1222

Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小