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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise2 Y" z2 V* b" ^; ^  p( G) o/ ~
工作地点:深圳; Z9 n& P& f, s

6 j3 O0 K- D* t6 C5 D2 Q% a主要职责:   
* Z. g& m& i' i; U7 Y, U1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   , k" h1 M. _6 s
2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   ; q2 h# \% R+ m; W! ^, f
3.协助电路设计人员调整电路设计   
6 G  K9 z' x+ P! ~4 N6 ~% R4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
  o- s% U2 f  E, A  n# M
- A! l) O* v8 }5 Q招聘要求:   
0 @. L+ f7 a2 @, n/ P1. 硕士以上学历,能够读写英文   0 [1 o, |: p0 t# ~( Q4 u
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   
; }1 R$ a: ~  A$ h1 W3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   * h. J3 z2 e9 w0 [
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
6 ~6 m# d. X( I' M( `  M- @8 D' l公      司:A famous IC company6 l2 `0 g/ |( J* N$ J: d  ?
工作地点:北京/ L) d6 o9 }# J5 @

: f) \. _  P6 f- A/ Y1 PPosition Summary:  
# x% l" q5 t9 D: W* u7 J4 t3 mSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis - r) B% G* L- G
Essential Job Functions/Accountabilities: ' y' ~1 H3 p( S) ~: C  y
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing. 2 B4 f% f! Z; w0 ]. z2 @
4 v% e$ r  y, P4 |" o( k, O
Minimum Requirements/Qualifications: ! P+ e$ I/ ?  ^2 j# r
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
2 f  k2 C( |+ y4 q: L2 eStrong background of geometry processing and related algorithms 9 w  c8 M# w0 j1 m3 e
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots 3 Z' p( h2 P, q% q1 n, r
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred
# v. k3 z! w- g& P# W  ^5 a9 dExperience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师
6 }* C# ~1 y0 `6 t, T+ i7 }公      司:A famous IC company
3 `* z3 G: J9 y& q7 `$ C( K" y工作地点:苏州
! _7 v! W1 n& l0 R* f* o  {6 N2 c  }  e; X
职位描述1 u/ }8 }5 f1 F  u. P
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. ( G  C, T7 e! H: q& N# x6 f

5 M# |' \; A7 X" e/ d职位要求:
! S5 H9 }4 W% [1 w1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
$ {, C$ j; ~. ]' ]6 v; {2. 有数模混合芯片物理集成经验.
. ]2 H; R2 F) w7 N- }3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. 8 R* D% I+ [% K* ~
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
0 h% @$ a; p) O* ?. ]2 V5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
7 Z$ L# n; z( s7 k6. 学历本科或以上 9 }) @! x0 f; F7 F
7. 两年后端工作经验
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