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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會
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參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士 , P: q1 u, g* }1 q7 b0 g# U
3 ~7 ~: Z$ J8 d# h, x+ X2 t舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803 % _1 I! O v- b. k, Q3 N8 r. d+ L
& w# x! X7 u+ y4 R8 ^舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00 6 e7 w j6 o2 ^4 j/ Y9 A* S
結束:2008/4/10 下午 01:30:00* H m* _$ N6 a7 h: f5 P
4 x: C* x4 U- n6 |報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00' Q* F9 v2 U/ f% B
* {8 H) w ?: h& ]4 A/ ]; W結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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報名總名額 80人 5 J t! U8 Q! ^ P3 @: d
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報名費用 NT$ 0元 0 b; p# m! P1 f& s
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主辦單位 正修科技大學電子工程系所 0 w- }; E$ v/ g9 Y- h6 \* H. |
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指導單位 教育部
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# {* H! G5 u5 M6 c3 q% k) Y2 k活動詳細內容及課程表 |
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狗仔卡
發表於 2008-3-24 14:57:37
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