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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?# D. L" r+ P$ s7 Z+ |6 x
請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~
; G. S8 d# u& O7 F+ j電流太大,形同短路
2 H# ^* _& @+ Q2 c* D8 s9 ]所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:
. ]* N4 u& \# M" q8 N
+ J# t' a0 j$ u1., a% Q/ m' J! q0 j0 f9 Y4 H2 \
CMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
+ S7 t* X: C( F- s6 D# b, ^比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關
- ^, [0 k0 }% {) C! ~4 y4 f. R+ J如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果) 1 Q8 a* }( A' `
輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...
, s1 k$ I7 ?2 r: T$ W" g: S7 a% }( `0 h& @
2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.
) p6 s  t# W6 H: B0 ^+ Q     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
8 W% y' C6 Y) E7 T8 l  S/ b* H     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)2 X0 F' L6 [: g" u
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...9 }$ e4 U0 c3 b& V
     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, 4 w' G5 m; b1 W) M
     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去: i+ b+ n. j' Y* G% h6 A# `. ^4 s
      主旨就是在降低 Rwell電阻.( V6 f) \8 j2 G" S0 r9 T
     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.1 r1 `$ Q* |$ @/ A3 x
* k3 M$ n. i0 r' w/ l5 W' O3 s
如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.3 m- S3 ^4 Q3 G- h6 W$ X
7 H; u. z8 a( ^( ~) n
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?
' w, x' O, @8 h4 m8 Q) H**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
0 k4 j& z. n; F6 g其實就像BJT,只是它用來做開關而已
$ W8 ?- D5 S& f5 o2 Q但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止
$ ]- n( U, g! _" V% h% |8 P  x( y3 r典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.
: g, s7 A) B$ V) ]% l+ u# SThanks for your answer.
/ K& M, f5 B0 L5 q% UThanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話
+ R3 F' M5 b4 s3 W  k2 v那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路
. L- L9 l" I; s9 r9 A而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:
  D4 I& E& s6 b% D/ Q2 U  J其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。
& _: ~; V# V" v) y% n5 \* J& @還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表 + z6 A8 k( o5 k
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1

6 o8 z2 s* g% ~& ?! t' V9 Q7 M# D- |) Y# V/ D( E0 w
2 |/ c1 ?5 U$ |- u% ^/ e- K
latch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。6 o( m, d1 e! [' w% W5 G! f% V
除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。$ i! }+ v) g. ^; t1 a* U
只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享
' a, S: l* O5 \/ N& E受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解: T( T* M6 ^. B$ S1 f! w$ \0 A- a
早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
- k0 v  Y8 G7 e, N' ^$ ~受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
! u- a- K. R, w9 J. a$ Y; o! J受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解# G- {$ b+ h. g" @
非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者
% [1 T$ d9 c4 @+ K0 ?6 i% o
Thanks for your answer.6 A/ `& _& b9 k- N8 o
Thanks for your answer.. u1 f$ N$ `$ a( s  i# i
Thanks for your answer.
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