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我對這問題的理解如下:
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1.
. r& ]- m$ o* D9 e" M5 Z8 t# f( O" vCMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....1 P. A7 N- M a
比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關( t" N; D8 \ x
如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果)
* g, U7 [& }, E* _8 p輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...1 S6 o" ]: z9 v4 e# v
! L5 s P# v3 q s6 G% Y# c2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.
7 W, Z' T( A' t* ]0 J 但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
8 Z: c* w# M" b (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)1 T) R+ R2 \6 m3 I/ V
其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...
- [5 d2 \3 h- p- y 教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, ) F" M) d; m$ J: l- r+ ]7 E* p
Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
4 G( a/ ~+ Y2 @) S; ^& F* y7 \ 主旨就是在降低 Rwell電阻.
2 T2 Y: D, Q1 q. D$ P2 a+ r ? 不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.) u9 p% {8 ]/ k# |- N+ ?
7 ^. A" Q X% Q7 J如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.& W2 |, Z6 u2 p- G9 t
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[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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