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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?0 g- w0 ]; A+ {
請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~
7 h- o% o' G4 ~電流太大,形同短路* g+ O- M5 k5 i
所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:
1 U4 G+ M% n& {  U) ?6 x" K# S! v) Y$ y: d: |0 _! x0 q
1.
. r& ]- m$ o* D9 e" M5 Z8 t# f( O" vCMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....1 P. A7 N- M  a
比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關( t" N; D8 \  x
如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果)
* g, U7 [& }, E* _8 p輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...1 S6 o" ]: z9 v4 e# v

! L5 s  P# v3 q  s6 G% Y# c2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.
7 W, Z' T( A' t* ]0 J     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
8 Z: c* w# M" b     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)1 T) R+ R2 \6 m3 I/ V
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...
- [5 d2 \3 h- p- y     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, ) F" M) d; m$ J: l- r+ ]7 E* p
     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
4 G( a/ ~+ Y2 @) S; ^& F* y7 \      主旨就是在降低 Rwell電阻.
2 T2 Y: D, Q1 q. D$ P2 a+ r  ?     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.) u9 p% {8 ]/ k# |- N+ ?

7 ^. A" Q  X% Q7 J如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.& W2 |, Z6 u2 p- G9 t
! Y* K. b% p6 i6 i% z
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?
% U0 @6 g$ ?- w6 I. {. @5 m**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子3 s. p. K% Q( q, }" n; l  y2 E4 E
其實就像BJT,只是它用來做開關而已
. Y& l+ x! n4 }但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止; z) l# c* ]; u1 p+ J5 H" e
典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.0 _" t% N$ i" q& J
Thanks for your answer.
/ t& Y) @4 K! g0 \  SThanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話
$ S- O+ R6 t% [5 y那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路
3 `9 M' @# F$ B  y% W9 q而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:
1 U4 [2 m* @* F2 O其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。0 d5 u  a% H9 w1 p8 o  _4 ~3 ~
還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表
1 T4 Z8 X$ Y  c4 J. {! e* [latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1

+ [7 A% f  H9 o; a. k1 }9 \  b) M/ R! x' N# V
: l* E! ^' O! n, ?" S# w0 E4 ~) K
latch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。; j# `! F& Y8 [
除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。
* n! s- |$ z4 @- P. R9 J0 A只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享
2 ]4 K+ q! I! [0 g受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解
# }8 a# r( Y, G0 z早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享6 E4 P' N+ ^/ }. f9 ^- b
受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
/ k8 j  S  N' l6 K& I受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解* ~. K/ R0 m5 T% {2 L6 f
非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者

: J& s; I# u! f* K4 `! EThanks for your answer.
( u* `) Z, B- iThanks for your answer.
" w  W, n+ R$ S3 C/ G0 f( m8 a9 cThanks for your answer.
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