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各位先進好:) `, u) ?4 D* X
小弟在大學才開始接觸這方面的知識,可以說算是十足的Layout初學者,也許下面問的是笨問題,但請各位新進不吝指教。" N2 R3 {9 e1 A2 D3 k
小弟只有一次下線的經驗,而且還是fail的。是在大三的時候,透過CIC下線了一科教育性的OP(TSMC.18)並以此為畢業專題。3 Z- y0 X5 F- n0 f, }" J
下線回來的晶片,每一科實測的結果都不同,而且跟模擬的結果有相當大的出入。
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2 V/ s$ S5 O6 v4 u我的同組組員拿著當初我們設計的OP去面試的時候,那位主考官一看設計就直接了當的跟我同學說:「我們這設計是失敗的,對嗎?」) l# L9 L8 B/ ]
那位考官對我同學說 你們的metal I 跟 metal II 的面積不一樣,角度也不對...
2 O: p2 F3 \8 z4 ^6 ]; y雖然她最後還是應徵上了工作,不過這已經是題外話了。! E5 P+ w% M- B. J! E& E! D
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我重新審視之後,覺得自己當初的設計確實應該好好檢討。1 b8 i" P) `3 e g
最近我想再嘗試一次下線,所以想好好的搞清楚Layout規則,而不再像我以前一樣,抱持著只要DRC、LVS過就好的心態來完成Layout。
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我知道寄生的問題是很重要的關鍵,也知道Layout有許多小細節必須注意。" ^5 C( |% C4 }* _& e' s: j# ?
也或許他有他的淺規則,只是我還不夠清楚、或者沒注意到。(小弟應該是前者)
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8 l. e# k+ k$ K1 W' a9 |對於這些技巧很是不熟悉、不清楚的小弟我想請各位先進提點小弟我,在畫Layout的時候有什麼是該好好注意的呢?5 u" i y' E9 d4 }3 ]
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希望各位先進可以分享自己以前Layout失敗(或者成功)的原因,也許我接觸的還不夠多,能理解的也有限,但總希望自己能越謹慎越好!
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謝謝各位! |
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