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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??& }) y' Y) p" i* _' j# B( {: L6 g
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??6 f( M+ k- o# m% H0 i5 x. m
有純MOS的ESD嗎??  c7 [" ?: _4 Q% `9 x* ?
設計上有何重要的技巧??
; s: T" Q; q& @: H: R, F* p5 o請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??: l% Z1 V' Y: I# I6 ]" E
請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??"6 J. M( [$ j8 N# o
好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!
4 B7 z0 Q' r, R; M9 _) JESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?
5 K" c* L) T  R$ E6 f- D感謝
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
: L8 K' i3 n* Q) }3 @3 S4 X, u( q請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
  b9 _6 D: y7 ~7 e" m就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??$ X3 R; }# Q6 @: B6 n

1 W1 R2 H+ x( |, R  o請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??
6 [- H# e5 v" q, K+ \: }$ @請高手幫 ...

3 {+ M! [& J1 b7 j& h( U/ C; b; l9 r4 \
我是这样理解的
1 X; y9 K& R3 h+ f' |contact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;
7 o* X$ C9 s# W会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果: X) I4 z  E6 u, h8 ]$ K
晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule* Y. w+ f: E1 `5 y7 X
但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題
  ~! V+ t* H7 S7 c) B+ n因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗+ L  U; Q$ d) }7 E
至於con to con的意義呢?
! Q2 y! l" y+ B: d# U在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個
# ^. j1 P5 C+ g) }% Y  y因為ESD電流來時又大又快$ f+ w; `/ ~5 ~! y( \* [1 r- t; @
CON越多路徑阻值越小一點- q1 q+ k1 L" T2 _
所以CON TO CON通常取MIN.
0 t( g5 X6 ?0 K2 b
+ I9 {7 x- t+ ?' a  W$ t* i1 a小弟才淺
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看8 b1 |/ w. K. K  [: r( {  q7 g( a
而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好
# A! W) q3 S' K& C: @7 S. v9 `5 ?4 o- J0 _/ C" M
2 i* [8 `) `* j5 s2 p- W, |0 x
!!!!!!!
15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
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