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mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?

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1#
發表於 2011-8-22 21:43:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?麻烦大虾们解释下。。
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2#
 樓主| 發表於 2011-8-26 10:35:19 | 只看該作者
这上面人很少呀?没人发表下意见、、
3#
發表於 2011-8-30 15:54:08 | 只看該作者
http://bbs.innoing.com/thread-11820810-1-2.html   在本论坛有这方面的帖子,你可以看看去
4#
 樓主| 發表於 2011-8-31 09:21:55 | 只看該作者
回復 3# andrewxj . B+ w+ f8 J3 b5 u3 a

0 j# n$ `' i' l" Y
" T, B; z1 N5 w: U    谢谢。。。
5#
發表於 2011-10-20 10:28:38 | 只看該作者
熟悉ESD也是Layout的基礎。# z) Q4 g7 \7 s4 ^9 D

" j" c) [) k1 e$ X% dMOS承受ESD的一端必須要能承受ESD大電流的衝擊,所以承受端的R值就很重要
! z: {, I: _  u% |這也是除了會有較大rule以及必須要覆蓋上sillicde block的原因9 L7 ~; c6 V, R4 g; }

/ U8 w" h) e# Z; C% S" Z除了以上必要因素,部分foundry也會根據需也會在Drain再加入低濃度植入0 I" `( W) K8 ~, q* _7 ~/ B
讓耐受ESD的效果更好% }) A# {  K4 O' `% g

+ s6 B8 c7 e2 X+ Y  K+ c) e這是認識ESD的基礎概念,其中還有很多必須要去深讀的+ K' K& t! K; U. H' R. B9 s5 w
有機會大家可以多交流。
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