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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › Layout設計討論區 › package substrate layout
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[問題求助] package substrate layout

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1#
發表於 2009-12-28 23:26:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
好像大家都在討論IC layout,有沒有人在做package substrate layout ?1 k& T3 |/ `. q& V$ k1 I. I
像PBGA,Flip Chip...等,做package substrate layout工作好不好找?( m/ Y9 V* S7 F) P7 S& D3 ]
7 b  Q; {* n' R  f5 L
thanks
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yybs
2#
發表於 2011-7-7 14:51:50 | 只看該作者
基本上是Assy house內部的RD啦，IDM厰一般也有job。 普通fabless很少有專職。
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3#
發表於 2011-7-7 21:10:06 | 只看該作者
這是指封裝那一領域的嗎?1 \/ c7 f" ]+ A) x/ Y1 `
; s$ f: a$ h# `! s
可是我記得這是有專利的問題在身的耶* d% E! j  O5 `/ T6 q
& d- D  `5 u7 ^5 A5 r
之前也有上過這類似的課程2 |9 x! b! A) g) T! `- V& C% U
& b5 n7 I+ y5 f0 m4 s1 @
可是有扯到專利權所以沒有談的很深!- @, r2 ~" _  F  Y5 p1 e- t

2 C% r4 `2 p6 @$ K2 _$ n5 F2 s希望我沒誤解樓主的意思^^a
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